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X光檢測設(shè)備應(yīng)用與優(yōu)點:X光無損檢測設(shè)備是用來做什么的

時間:2021/8/21閱讀:1562
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      日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點。產(chǎn)品已出口到60余個國家及地區(qū)。

說起X-ray,我們一起來聊聊。


X-ray是什么?

X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置,利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化,產(chǎn)生的對比效果可形成影像,即可顯示出待測物的內(nèi)部結(jié)構(gòu),進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。


X-ray能做什么事?

高精度X-ray是無損檢測重要方法,失效分析常用方式,主用應(yīng)用領(lǐng)域有:

1. 觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板

2. 觀測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況

3. 觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝缺陷,以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷

X-ray優(yōu)點?

1.對樣品無損害

2. 操作方便,效率高

3. 分析結(jié)果可保留直觀的圖片,方便觀察分析作報告寫文獻。


誰可以來用X-ray(X光無損檢測)?

1. 境內(nèi)外企事業(yè)單位,團體,個人均可。

產(chǎn)品研發(fā),樣品試制,失效分析,過程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測。


X-ray(X光無損檢測)注意事項?

1. 方案完整,清晰,明確。寫清樣品情況,數(shù)量,測試要求。

2. 樣品小于40cm。

3. 拍個樣品圖片,若知道封裝材質(zhì)和綁線材質(zhì)也寫上。

4.X-ray結(jié)果以圖片形式發(fā)給委托方,若有需要保留的結(jié)構(gòu)需要在測試前或測試中及時告知技術(shù)工程師留圖。


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