X-RAY檢測PCBA線路板錫焊氣泡、虛焊、漏焊的應(yīng)用

PCBA行業(yè)隨著高密度封裝技術(shù)的發(fā)展，也給測試技術(shù)帶來了新挑戰(zhàn)，為了應(yīng)對(duì)新的挑戰(zhàn)，許多技術(shù)也在不斷出現(xiàn)，X-RAY檢測設(shè)備作為無損檢測設(shè)備的主流方式之一，可以有效的檢測BGA焊接與組裝質(zhì)量，目前，很多生產(chǎn)型行業(yè)都采用了檢測設(shè)備以更好的檢查產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否存在瑕疵缺陷等。
以PCBA行業(yè)來說，BGA檢測質(zhì)量的高低，越來越受到企業(yè)的關(guān)注，特別是PCBA封裝小型化，產(chǎn)品越來越精美的同時(shí)，也給加工人員組裝帶來更多的障礙，比如產(chǎn)品太小加工太精細(xì)化，操作上存在一定的難度，再加上插件焊接在PCBA板上之后，由于插腳在內(nèi)，從外觀無法看出產(chǎn)品的焊接情況，所以市場多采用X-RAY設(shè)備對(duì)錫焊進(jìn)行檢測，查看錫焊氣泡、虛焊、漏焊等異常，從某種意義上來說，X-RAY檢測技術(shù)是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。

X-RAY采用X射線發(fā)射源為基點(diǎn)，通過強(qiáng)壓電子撞擊金屬靶發(fā)射出的X光穿透樣品，探測器將透射的光吸收并傳輸?shù)斤@示器，技術(shù)分析人員根據(jù)自己的需求可以直觀的查看顯示器上的影像文件。

經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國家及地區(qū)。

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