SMT表面貼裝X射線無損透視檢測(cè)系統(tǒng)

SMT（表面貼裝技術(shù)），是指根據(jù)電路的要求將具有芯片結(jié)構(gòu)的組件或適合表面組裝的小型化組件根據(jù)電路的要求放置在印刷電路板的表面上，然后進(jìn)行回流焊接或波峰焊接組裝其他焊接工藝，形成具有一定功能的電子元器件組裝技術(shù)。這是一種組裝技術(shù)，可直接將組件粘貼和焊接到PCB表面上的位置，而無需鉆孔和插入孔。隨著時(shí)代科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，“小而精"已成為許多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向，從而使許多芯片組件越來越小。因此，在持續(xù)改善加工環(huán)境要求的前提下，對(duì)SMT芯片加工技術(shù)提出了更高的要求。

SMT常規(guī)檢查方法：視覺檢查，自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI），電測(cè)試（ICT）和超聲檢查等已經(jīng)難以滿足SMT行業(yè)中密度，高速和標(biāo)準(zhǔn)化的檢測(cè)要求。X射線檢查使用透射成像原理，利用不同材料吸收衰減X射線的能力，從而產(chǎn)生對(duì)比度的能力的差異。

作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200，可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。

產(chǎn)品描述：

      ●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識(shí)別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測(cè)

      ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

當(dāng)X射線檢查設(shè)備投射要檢查的對(duì)象時(shí)，對(duì)象中的缺陷位置（例如裂縫，空隙等）和無缺陷部位因?yàn)楹附咏饘俜植济芏炔煌鴮?duì)X射線的吸收程度也不一樣。有缺陷部位的X射線的穿透率高于沒有缺陷的部分，因此可以通過檢測(cè)穿透對(duì)象的射線強(qiáng)度的差異來判斷檢測(cè)到對(duì)象是否存在缺陷。