X-RAY檢測儀工作原理

X-RAY檢測設(shè)備原理及應用領(lǐng)域，讓大家看完后能快速掌握。
一.X-RAY檢測設(shè)備原理
1.X-RAY設(shè)備通常利用X光射線的穿透作用，X光射線波長很短，能量特別大，當它照射在物質(zhì)上時，物質(zhì)只能吸收一小部分，而大部分X射線能量會通過物質(zhì)原子的間隙，表現(xiàn)出的穿透能力。

2.而X-RAY設(shè)備可以通過X射線的穿透力與物質(zhì)密度之間的關(guān)系來檢測到，這種特性可以通過吸收差異來區(qū)分不同密度的物質(zhì)。因此，如果被檢測物體斷裂.厚度不同，形狀變化，對x光的吸收不同，圖像也不同，可以帶來差異化的黑白圖像。
3.可用于IGBT半導體檢測.BGA芯片檢測.LED燈條檢驗.PCB裸板檢驗.鋰電池檢測.鋁鑄件無損檢測。
4.簡單來說就是根據(jù)使用非毀滅性微焦點X-RAY設(shè)備導出高質(zhì)量的光透視圖像，然后轉(zhuǎn)換平板探測器接收到的信號。所有功能的操作軟件只需鼠標即可完成，使用方便。標準高性能x光管可檢測5μm缺陷，有一些X-RAY設(shè)備能檢驗2.5μm以下缺陷，系統(tǒng)放大倍數(shù)可達1000倍，物體可移動傾斜。X-RAY設(shè)備可進行手動或自動檢測，并一鍵生成檢測數(shù)據(jù)報告。
二.X-RAY檢測設(shè)備的應用領(lǐng)域
1.工業(yè)X-RAY檢測設(shè)備應用廣泛，可用于鋰電池檢測、電路板、半導體包裝、汽車、電路板組裝等電池行業(yè)（PCBA）行業(yè)等，觀察和測量包裝后內(nèi)部物體的位置和形狀，發(fā)現(xiàn)問題，確認產(chǎn)品是否合格，觀察內(nèi)部情況。
2.具體應用范圍：主要用于：SMT.LED.BGA.CSP倒裝芯片檢驗，半導體.封裝元器件.鋰電池行業(yè)，電子元件.汽車零部件.光伏產(chǎn)業(yè)、鋁壓鑄模鑄件.檢查壓模塑料、陶瓷產(chǎn)品等特殊行業(yè)。