BGA器件焊點(diǎn)缺陷主要有焊料橋連、焊錫珠、空洞、錯(cuò)位、開路和焊料球丟失、焊接連接處破裂、虛焊等。X-RAY檢測(cè)設(shè)備常被用于BGA焊接檢測(cè)，那么它在BGA焊點(diǎn)缺陷中發(fā)揮著什么作用呢？

焊料橋連

由于焊料橋連最終導(dǎo)致的結(jié)果就是電氣短路，因此BGA器件焊接后，各相鄰焊料球之間應(yīng)無焊料橋連。這種缺陷在采用X-ray檢驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)時(shí)比較明顯，在影像區(qū)內(nèi)可見焊料球與焊料球之間呈現(xiàn)連續(xù)的連接，容易觀察和判斷。

焊錫珠

焊錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一，造成焊錫珠的原因有很多。這種缺陷在X-ray影像區(qū)內(nèi)也易于識(shí)別，應(yīng)用X-ray檢驗(yàn)設(shè)備觀察測(cè)量焊錫珠時(shí)，應(yīng)主要注意其尺寸要求和位置要求，并且不違反最小電氣間隙要求。

空洞

空洞在BGA器件焊接后是最常見的，因?yàn)橥S多BGA器件本身的焊料球就可能帶有空洞或氣孔，在回流焊接過程中，回流曲線設(shè)置不合理則更容易產(chǎn)生空洞。GJB 4907-2003與IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)均對(duì)空洞做出了評(píng)判準(zhǔn)則，但評(píng)判尺度存在差異。其中GJB 4907-2003中規(guī)定焊點(diǎn)空洞應(yīng)不大于焊點(diǎn)體積的15%，而IPC-A-610E中規(guī)定X-ray影像區(qū)內(nèi)任何焊料球的空洞應(yīng)不大于25%。

虛焊

一般虛焊都是由于回流焊接過程不充分造成的。在回流焊接過程中，焊料球與錫膏沒有形成良好地熔融，無法形成潤濕良好的共晶體。虛焊是一種不容忽視的缺陷，容易造成器件脫落，影響器件的電氣性能。虛焊缺陷也必須通過旋轉(zhuǎn)X射線角度進(jìn)行檢驗(yàn)，從而及時(shí)采取有效措施避免它的發(fā)生。