| 注冊| 產(chǎn)品展廳| 收藏該商鋪

行業(yè)產(chǎn)品

當(dāng)前位置:
蘇州福佰特儀器科技有限公司>>技術(shù)文章>>X-RAY檢測介紹

X-RAY檢測介紹

閱讀:801        發(fā)布時間:2023-10-11


X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化,產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

 

目的:

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。

 

應(yīng)用范圍:

IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。

 

測試步驟:

確認(rèn)樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。

 

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn):

IPC-A-610 ,GJB 548B


收藏該商鋪

登錄 后再收藏

提示

您的留言已提交成功!我們將在第一時間回復(fù)您~
二維碼 意見反饋
在線留言