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EDX2000接插件鍍銀厚度檢測儀介紹

時間:2023/10/17閱讀:698
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EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動微區(qū)膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進行快速對焦精準(zhǔn)分析,滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動,雙激光定位和保護系統(tǒng)。
99ddeb540fabceaaa7c0bdd5320c246c_5V9ga5JWwBbiMco9gDkiZRACFSw_x-bce-process=image%2Fresize%2Cw_750%2Fformat%2Cf_jpg%2Fquality%2Cq_90.jpg應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)、電子通訊、航天新能源、五金衛(wèi)浴、電器設(shè)備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等

超高硬件配置
采用Fast-SDD探測器,高達129eV分辨率,能精準(zhǔn)地解析每個元素的特征信號,針對復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層,同樣可以輕松測試。
搭配大功率X光管,能很好的保障信號輸出和激發(fā)的穩(wěn)定性,減少儀器故障率。
高精度自動化的X、Y、Z軸的三維聯(lián)動,更精準(zhǔn)快速地完成對微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測試點的定位。

設(shè)計亮點
上照式設(shè)計,可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試。相較傳統(tǒng)光路,信號采集效率提升2倍以上??勺兘垢呔珨z像頭,搭配距離補正系統(tǒng),滿足微小產(chǎn)品,臺階,深槽,沉孔樣品的測試需求??删幊套詣游灰破脚_,微小密集型可多點測試,大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)。

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