比表面積和孔徑分析儀 返回列表頁(yè)

■ 比表面積和孔徑分析儀特點(diǎn)：

1.分析主機(jī)

l 擁有三個(gè)樣品分析口和三個(gè)脫氣口，可同時(shí)進(jìn)行分析

l 脫氣位和分析位一體化設(shè)計(jì)，并擁有獨(dú)立的真空系統(tǒng)和氣路系統(tǒng)

l 脫氣位采用復(fù)合材料加熱爐，替換加熱不均勻且易損的軟式加熱包，復(fù)合材料加熱爐升溫速率線性可調(diào)，控溫精度高，并且具有防燙設(shè)計(jì)

l 每個(gè)分析口配置獨(dú)立進(jìn)口壓力傳感器，數(shù)據(jù)*性高

l 引入死體積動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)技術(shù)，解決液氮揮發(fā)對(duì)體積定量的影響

l 氣路控制系統(tǒng)應(yīng)用真空抽氣動(dòng)態(tài)調(diào)速技術(shù)（I-PID）及鎖閉式高真空模塊

l 可選配嵌入式等溫夾套，進(jìn)行0℃-60℃的氣體等溫吸附測(cè)試

2. MD200S智能脫氣系統(tǒng)（多種樣品脫水方案，一鍵設(shè)定）

l 多種智能化脫氣模式可選

l 可根據(jù)樣品類型選擇不同的脫氣模式

l 特別適用于親水性材料，杜絕樣品污染

l 觸摸屏操作，實(shí)時(shí)顯示處理精度

l 處理結(jié)束自動(dòng)提醒并結(jié)束運(yùn)行

3. 高性能加熱爐

m 自主研發(fā)制造，控溫精度高，可長(zhǎng)時(shí)間高溫使

m 采用等溫加熱體，升溫穩(wěn)定，恒溫區(qū)域?qū)挘瑹o(wú)加熱死角

m 爐體安裝保護(hù)夾層，避免觸碰燙傷

m 爐體非固定式安裝，方便維護(hù)換

m 替換易損壞，不耐用的軟式加熱包

比表面積和孔徑分析儀技術(shù)參數(shù)：

測(cè)試功能：吸附及脫附等溫線，BET/Langmuir比表面積，
BJH孔體積/孔面積/總孔容積/總孔面積分析，t-plot/MP/HK/SF/DR等微孔分析
測(cè)試范圍：比表面積≥0.0005m2/g，孔徑分析0.35nm-500nm
測(cè)試精度：±1%（≤1m2/g的樣品：±1.5%）
分析站：3個(gè)樣品分析口，1個(gè)P0實(shí)時(shí)測(cè)試位
杜瓦瓶體積：3.5L
脫氣站：3站式樣品制備站，使用加熱爐，溫度上限400℃，配置獨(dú)立機(jī)械泵及壓力傳感器，脫氣站可與分析站同時(shí)工作，AI觸控系統(tǒng)，可智能判定樣品處理完成度
壓力檢測(cè)系統(tǒng)：每個(gè)分析口配置獨(dú)立進(jìn)口壓力傳感器,軟件端可實(shí)時(shí)查看各位置壓力值，飽和蒸汽壓測(cè)試位配置獨(dú)立的壓力傳感器，對(duì)飽和蒸氣壓進(jìn)行實(shí)時(shí)采集
真空系統(tǒng)：主機(jī)配置雙級(jí)旋片機(jī)械泵，極限真空為4×10－2Pa
分壓范圍：P/P0 4×10－7－0.995
氣路控制系統(tǒng)：應(yīng)用真空抽氣動(dòng)態(tài)調(diào)速技術(shù)（I-PID）及集裝式氣路。