SONIX超聲波晶圓檢測(cè)系統(tǒng)AutoWafer Pro

SONIX™公司是世界500強(qiáng)丹納赫集團(tuán)(NYSE: DHR)下的全資子公司，是超聲波掃描檢測(cè)儀和無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的制造商。 自1986年成立以來(lái)，SONIX™在無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域中不斷改革創(chuàng)新，是*家基于微機(jī)平臺(tái)，提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX？ 設(shè)備被廣泛應(yīng)用于各種材料的無(wú)損檢測(cè)，包括半導(dǎo)體，汽車零件和其他良好元件。 擁有獨(dú)立開(kāi)發(fā)的軟件，硬件和**技術(shù)，這么多年來(lái)通過(guò)和客戶的不斷合作，實(shí)現(xiàn)了SAM技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)。

AutoWafer Pro™: Ultrasonic Equipment for NDT of Bonded Wafers

SONIX AutoWafer Pro™ 是專為全自動(dòng)晶圓檢測(cè)設(shè)計(jì)的機(jī)型，主要應(yīng)用在Bond wafer，MEMS 內(nèi)部空洞、離層檢測(cè)，TSV量測(cè)方面。
● 使用于200和300mm晶圓
● 符合一級(jí)凈化間標(biāo)準(zhǔn)● Cassette裝載，全自動(dòng)檢測(cè)，支持FOUP或FOSB機(jī)械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM協(xié)議
● KLARF輸出文件