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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,綜合 |
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
作為采用全3D-CT的高速、高品質(zhì)檢查裝置，VT-X750廣泛應(yīng)用于5G基礎(chǔ)設(shè)施/模塊和車載電裝元件的非破壞性檢查，以及航空航天、工業(yè)設(shè)備、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。近年來，這款機(jī)型被用于電動(dòng)汽車必bei的IGBT和MOSFET等功率器件、機(jī)電一體化產(chǎn)品的焊錫內(nèi)部氣泡、通孔連接器的焊錫填充等檢查.
適用產(chǎn)品：
BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、晶體管、R/C芯片、底部電極元件、QFN、電源模組、POP、press-fit連接器等
檢查項(xiàng)目：
氣泡、開焊、無浸潤、焊錫量、偏移、橋接、爬錫、通孔焊錫填充、錫珠等(可根據(jù)檢查對(duì)象進(jìn)行選擇)
核心價(jià)值:
? 在線全數(shù)全板高速掃描
行業(yè)領(lǐng)xian的3D-CT技術(shù)，實(shí)現(xiàn)整板元件（含BGA/連接器/芯片等）在線100%無損檢測，速度達(dá)前代機(jī)型（VT-X700）2倍以上→ M尺寸基板全檢僅需分鐘級(jí)（含2000+引腳BGA/SiP）
? 焊錫強(qiáng)度可視化
du家3D-CT算法精準(zhǔn)量化焊錫形狀，實(shí)現(xiàn)：
• 焊錫氣泡/虛焊/橋接/爬錫等微米級(jí)缺陷檢測
• 生產(chǎn)切換時(shí)快速品質(zhì)驗(yàn)證，消除設(shè)計(jì)制約
? AI智能輔助系統(tǒng) | ? 安全零停線保障 |
• 自動(dòng)判定OK/NG（AI+定量雙標(biāo)準(zhǔn)） | • 輻射量降低技術(shù)（標(biāo)配過濾器 + 高速掃描） |
• 智能生成檢測程序（CAD數(shù)據(jù)自動(dòng)轉(zhuǎn)換） | • 元件輻射模擬器預(yù)判風(fēng)險(xiǎn) |
• 最佳參數(shù)模擬（節(jié)拍/輻射量自適應(yīng)優(yōu)化） | • 全球遠(yuǎn)程監(jiān)控支援 |
技術(shù)規(guī)格：
項(xiàng)目 | 內(nèi)容 | |||
機(jī)型 | VT-X750 | VT-X750-XL | ||
類型 | V3-H | V3-C | V2-H | |
拍攝分辨率 | 6~30μm可調(diào) | 6~30μm可調(diào) | 10~30μm可調(diào) | |
對(duì)象基板 | 基板尺寸 | 50×50～610×515mm 厚度：0.4～5.0mm (分辨率3μm時(shí)0.4～3.0mm) | 100×50～1200×610mm 厚度：0.4～15.0mm | |
基板重量 | 4.0kg以下、8.0kg以下(※選項(xiàng)) | 15kg以下 | ||
翹曲 | 2.0mm以下(分辨率3μm時(shí)1.0mm以下) | 3.0 mm以下 | ||
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