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半自動擴展機是為了將“隱形激光晶圓"擴展到300毫米晶圓尺寸而研制的。由于薄膜的擴展,從芯片到芯片的可見間距可達50畝左右。
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更新時間:2019-04-17 10:02:57瀏覽次數(shù):372
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半自動擴展機是為了將“隱形激光晶圓”擴展到300毫米晶圓尺寸而研制的。晶片均勻膨脹的條件是晶片上所有切割線的奇點 SEF 200和SEF 300配備了一個吹缸,允許分離多達2mm 2mm芯片的芯片
公司經(jīng)營品牌:GE druck, GE Panametrics,GE Bently,Wika,HBM,Tektronix,BEAMEX,SIKA,E+E,美國華瑞RAE,梅思安MSA,德爾格Draeger,德國IKA,美國奧豪斯,美國哈希hach,安捷倫等品牌,派克Parker,阿托Atos,力士樂Rexroth,哈威Hawe,德國KK,英國Time Electronics,美國斯坦福,英國密其,德國LR-Cal,德國Schleich,澳大利TPS,德國卡爾德意志等進口品牌