實(shí)驗(yàn)室薄膜熱封試驗(yàn)儀 返回列表頁

實(shí)驗(yàn)室薄膜熱封試驗(yàn)儀用于測定薄膜類軟包材熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)的實(shí)驗(yàn)室用儀器。

因?yàn)?，不同包裝用途的薄膜材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。所以，濟(jì)南米萊儀器有限公司嚴(yán)格依照國家標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計了熱封儀RFY-R3，該儀器又被稱為薄膜熱封性能試驗(yàn)儀、熱封性能檢測儀、封口熱合強(qiáng)度測試儀、實(shí)驗(yàn)室熱封儀。

實(shí)驗(yàn)室薄膜熱封試驗(yàn)儀技術(shù)參數(shù)

熱封溫度：室溫 ～ 300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時間：0.1s～999.9s

熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa

封頭尺寸：330mm×10mm（熱封面）

氣源壓力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸： 390mm (L) ×290mm (W) ×375mm (H)

電源：AC 220V 50Hz

行業(yè)應(yīng)用