引線框架、IC基板、芯片鍍層測厚儀 返回列表頁

作為集成電路的芯片載體的引線框架，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

引線框架、IC基板、芯片鍍層測厚儀，作為芯片封裝的載體和基板，為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接，會在引線框架以及基板上進行鍍銀或者化學鎳鈀金（ENEPIG）的電鍍處理。

ENEPIG工藝，是指在基材表面先鍍化學鎳然后在鍍鈀和金，Au 和 Pd 的涂層厚度僅為幾納米。為了確保產(chǎn)品品質(zhì)，必須要對低至納米的鍍層厚度進行測量。

引線框架、IC基板、芯片鍍層測厚儀應用領域
電鍍行業(yè)、電子通訊、航天新能源、五金衛(wèi)浴、電器設備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等

超高硬件配置
采用Fast-SDD探測器,高達129eV分辨率,能精準地解析每個元素的特征信號,針對復雜底材以及多層復雜鍍層,同樣可以輕松測試。
搭配大功率X光管,能很好的保障信號輸出和激發(fā)的穩(wěn)定性,減少儀器故障率。
高精度自動化的X、Y、Z軸的三維聯(lián)動,更精準快速地完成對微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測試點的定位。

設計亮點
上照式設計，可適應更多異型微小樣品的測試。相較傳統(tǒng)光路，信號采集效率提升2倍以上?？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補正系統(tǒng)，滿足微小產(chǎn)品，臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求?？删幊套詣游灰破脚_，微小密集型可多點測試，大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)。

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監(jiān)控，讓您的使用更加放心。