XRF-2020H鍍層測(cè)厚儀

XRF-2020H鍍層測(cè)厚儀:

韓國(guó)Micro Pioneer

XRF-2020H鍍層測(cè)厚儀

可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層，不限底材。

XRF-2020H鍍層測(cè)厚儀測(cè)試范圍  

鍍金：0.02-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

XRF-2020H鍍層測(cè)厚儀:測(cè)量產(chǎn)品高10cm內(nèi)均可

檢測(cè)電子電鍍層厚度

可測(cè)鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等

韓國(guó)MicroPioneer型號(hào)：

XRF-2020H型:測(cè)量樣品高度不超過10cm

XRF-2020L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm

XRF-2020PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm

韓國(guó)微先鋒XRF-2020H鍍層測(cè)厚儀功能

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板

LED支架等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

工作原理：

根據(jù)熒光譜線元素能量位置以及其強(qiáng)度確定鍍層的組成以及厚度。

用X熒光光譜儀測(cè)試金屬鍍層精確，測(cè)試范圍廣，并且細(xì)微的面積以及超薄的鍍層都可以測(cè)試。