詳細介紹
型號 | SUNDI-125 SUNDI-125W | SUNDI-135 SUNDI-135W | SUNDI-155 SUNDI-155W | SUNDI-175 SUNDI-175W | SUNDI-1A10 SUNDI-1A10W | SUNDI-1A15 SUNDI-1A15W | |||||||
介質(zhì)溫度范圍 | -10℃~+200℃ | ||||||||||||
控制系統(tǒng) | 前饋PID ,無模型自建樹算法,PLC控制器 | ||||||||||||
溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設備出口溫度控制模式 可自由選擇 | ||||||||||||
溫差控制 | 設備出口溫度與反應物料溫度的溫差可控制、可設定 | ||||||||||||
程序編輯 | 可編制5條程序,每條程序可編制40段步驟 | ||||||||||||
通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口 | ||||||||||||
外接入溫度反饋 | PT100或4~20mA或通信給定(默認PT100) | ||||||||||||
溫度反饋 | 設備導熱介質(zhì) 進口溫度、出口溫度、反應器物料溫度(外接溫度傳感器)三點溫度 | ||||||||||||
導熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.5℃ | ||||||||||||
反應物料溫控精度 | ±1℃ | ||||||||||||
加熱功率 kW | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
制冷量 kW | 200℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | ||||||
20℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
-5℃ | 1.5 | 2.1 | 3.3 | 4.2 | 6 | 9 | |||||||
流量壓力 max L/min bar | 20 | 35 | 35 | 50 | 50 | 75 | |||||||
2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | ||||||||
壓縮機 | 海立 | 艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機 | |||||||||||
膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | ||||||||||||
蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | ||||||||||||
操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示、記錄 | ||||||||||||
安全防護 | 具有自我診斷功能;冷凍機過載保護;高壓壓力開關,過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | ||||||||||||
密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質(zhì)。 | ||||||||||||
制冷劑 | R-404A/R507C | ||||||||||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 | G1 | |||||||
水冷型 W 溫度 20度 | 600L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 800L/H 1.5bar~4bar G1/2 | 1000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1200L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1600L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 2000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | |||||||
外型尺寸(水)cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | |||||||
外形尺寸 (風)cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | 70*100*175 | |||||||
隔爆尺寸(風) cm | 45*110*130 | 45*110*130 | 45*110*130 | 55*120*170 | 55*120*170 | 55*120*170 | |||||||
正壓防爆(水)cm | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 120*110*195 | |||||||
常規(guī)重量kg | 115 | 165 | 185 | 235 | 280 | 300 | |||||||
電源 380V 50HZ | AC 220V 50HZ 3.6kW | 5.6kW | 7.5kW | 10kW | 13kW | 20kW | |||||||
選配風冷尺寸cm | / | 50*68*145 | 50*68*145 | 50*68*145 | / | / |
高溫循環(huán)機 冷熱一體溫控設備 加熱裝置
高溫循環(huán)機 冷熱一體溫控設備 加熱裝置
在選擇適合的半導體冷水機型號時,需要考慮以下幾個方面。
首先,需要對半導體設備的功率、散熱量、工作環(huán)境溫度等參數(shù)進行充分的了解和分析。這些將直接影響到冷水機的選型,確保所選冷水機能夠滿足半導體設備的冷卻需求。
一、明確制冷需求
首先要考量的是所需的制冷量。這取決于所配套的半導體設備的發(fā)熱量,不同規(guī)格、功率的半導體設備在運行過程中產(chǎn)生的熱量差異較大。通過計算或咨詢設備制造商,獲取準確的發(fā)熱量數(shù)據(jù),以此為依據(jù)來確定半導體冷水機的制冷量。
二、適配水溫要求
半導體生產(chǎn)工藝對水溫的精度和穩(wěn)定性有要求。一些高精度的光刻、蝕刻工藝,需要冷水機提供穩(wěn)定且高精度的水溫,溫度波動范圍可能要控制在正負零點幾攝氏度以內(nèi);而對于一些對水溫精度要求稍低的后道封裝工序,允許的水溫波動范圍可以適當放寬。在挑選型號時,仔細查看冷水機的溫控參數(shù),確保所選型號能夠契合工藝需求。
三、考慮空間布局
使用場地空間布局也是需要考慮的。如果是空間有限的實驗室環(huán)境,可以選擇小型緊湊式的半導體冷水機,占地面積小,易于安置,甚至可以放置在實驗臺下方等狹小空間;而在寬敞的工業(yè)廠房內(nèi),用于大規(guī)模生產(chǎn)線的冷水機,則可以根據(jù)廠房布局和設備排列,選擇體積較大、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固的型號,同時要預留足夠的維護通道和散熱空間,方便日后的設備檢修與正常散熱。
無錫冠亞的各種設備的原理以及參數(shù)僅供參考,不同客戶實際拿到的設備是按照自己的工況需求與參數(shù)設計生產(chǎn)出來的,設備配置、價格以及型號存在一定的差異,具體以銷售聯(lián)系溝通為準。