KLA-Tencor AIT XUV 晶圓檢測儀

是一款優(yōu)良的晶圓測試和計量設(shè)備，主要用于半導體行業(yè)的高精度檢測。該系統(tǒng)采用超紫外（UV）模式匹配技術(shù)和最新一代的Datalite軟件，能夠以ji高的速度和精度檢測出1/10000毫米大小的小缺陷。此外，它還具備激光掃描功能，可以進行300mm晶圓的雙暗場光學檢查，具有更高的吞吐量和靈敏度，適用于65nm生產(chǎn)需求。

AIT XUV 系統(tǒng)不僅提供快速、可靠的測試能力，還結(jié)合了多種優(yōu)良技術(shù)，如X射線、紫外光、可見光和紅外光學技術(shù)，以實現(xiàn)對納米級特征的全面測量和分析。這種多功能性使其成為當前和下一代設(shè)備研究的理想選擇。

在實際應用中，AIT XUV 能夠在單次通過過程中發(fā)現(xiàn)導致產(chǎn)量下降的關(guān)鍵缺陷，并且其性能比現(xiàn)有檢測工具提高了高達75%的吞吐量。此外，該系統(tǒng)還支持自動定位系統(tǒng)、自動對焦單元和iADC功能，以加快結(jié)果獲取速度。

KLA-Tencor AIT XUV 是一款功能強大且高效的晶圓測試和計量設(shè)備，廣泛應用于半導體行業(yè)，為客戶提供快速、精確的檢測解決方案。