THERMA-WAVE TP 630 晶圓檢測儀

是一種先進的晶圓測試和計量設備，廣泛應用于半導體、數據存儲和光伏產業(yè)。該設備具備多種尖duan技術，能夠提供高精度的測量結果和詳細的圖像。

TP 630 設備具有紅外激光掃描光學器件和雙色高溫計，可以測量晶圓厚度、地形和表面粗糙度等參數，最大吞吐量為每小時600個晶圓。此外，它還利用各種接觸和非接觸計量技術，包括現場實時晶圓測量，以確保精確的結果。

TP 630 XP 版本則進一步增強了其功能，配備了先進的紅外成像技術和分析技術，能夠快速準確地分析復雜的三維結構，并且具備高精度的運動和定位精度。這種設備特別適用于需要高效生產能力和高速度的制造環(huán)境。

此外，TP 630 還支持傳統(tǒng)的200毫米硅晶圓以及新的300毫米硅晶圓，使其在不同尺寸的晶圓上都能進行有效的測試和計量。該設備設計堅固可靠，適用于潔凈環(huán)境和具有挑戰(zhàn)性的工業(yè)環(huán)境。

總之，THERMA-WAVE TP 630 晶圓測試儀憑借其高精度、多功能性和強大的計量能力，成為半導體制造和研究領域中不ke或缺的工具。