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| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 應用領(lǐng)域 | 環(huán)保,生物產(chǎn)業(yè),農(nóng)業(yè),電子,制藥 |
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產(chǎn)品簡介
詳細介紹
用途
半導體制造中的光刻膠剝離或表面殘留物去除、印刷電路板的干式清洗、光學/金屬/機械等精密部件的清洗、提高各種材料的粘接性、塑料封裝前處理、表面改質(zhì)處理、灰化、蝕刻處理、界面活性處理、促進種子發(fā)牙等。
應用行業(yè)
高校、電子、半導體、光學、生物、醫(yī)藥、FPD平板顯示器、新材料、LED、農(nóng)業(yè)。
應用舉例
金屬氧化物?氫氧化物的去除
氫氧化鈣的去除。
有機物的去除
蛋白質(zhì)、脂肪、碳水化合物、氨基酸的去除。
表面改質(zhì)（提高親水性）
提高粘附性、提高涂裝品質(zhì)、提高印字濕潤性。
對比
| 溶液方式 | 等離子方式 |
氣體?溶液 | 溶劑（溶液） 、純水 | 氣體（O2、Ar等） |
處理時間 | 數(shù)階段清洗 | ３～５分鐘 |
其他消耗品 | 溶劑（溶液）的管理 | 氣體 |
溶液的處理 | 需要 | － |
占用空間 | 大 | 小 |
作業(yè)環(huán)境 | 差 | 好 |