現(xiàn)貨SIEMENS6ES7322-1BL00-0AA0低價銷售 返回列表頁

現(xiàn)貨SIEMENS6ES7322-1BL00-0AA0低價銷售

 龍芯2號系列是面向桌面和嵌入式應(yīng)用的64位高性能低功耗處理器。龍芯2號產(chǎn)品包括龍芯2E、2F、2H和2K1000等芯片。龍芯2E*實(shí)現(xiàn)對外生產(chǎn)和銷售授權(quán)。龍芯2F平均性能比龍芯 2E高20%以上，可用于個人計算機(jī)、行業(yè)終端、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)采集、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域。龍芯2H于2012年推出正式產(chǎn)品，適用計算機(jī)、云終端、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域需求，同時可作為HT或者 PCI-e接口的全功能套片使用。2018年，龍芯推出龍芯2K1000處理器，它主要是面向網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域及移動智能領(lǐng)域的雙核處理芯片，主頻可達(dá)1 GHz，可滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展、自主可控工業(yè)安全體系的需求。 [6] 
龍芯3號系列是面向高性能計算機(jī)、服務(wù)器和桌面應(yīng)用的多核處理器，具有高帶寬，高性能，低功耗的特征。龍芯3A3000/383000處理器采用自主微結(jié)構(gòu)設(shè)計，主頻可達(dá)到1.5 GHz以上；計劃2019年面向市場的龍芯3A4000為龍芯第三代產(chǎn)品 的四核芯片，該芯片基于28 nm工藝，采用新研發(fā)的GS464V 64位高性能處理器核架構(gòu)，并實(shí)現(xiàn) 256位向量指令，同時優(yōu)化片內(nèi)互連和訪存通路， 集成64位DDR3/4內(nèi)存控制器，集成片內(nèi)安全機(jī) 制，主頻和性能將再次得到大幅提升。 [6] 
龍芯7A1000橋片是龍芯的款橋片組產(chǎn)品，目標(biāo)是替代AMD RS780+SB710橋片組，為龍芯處理器提供南北橋功能。它于2018年2月份發(fā)布，目前搭配龍芯3A3000以及紫光4G DDR3內(nèi)存應(yīng)用在一款高性能網(wǎng)絡(luò)平臺上。該方案整體性能相較于3A3000+780e平臺有較大提升，具有高國產(chǎn)率、高性能、高可靠性等特點(diǎn)。