武漢賽斯特精密儀器有限公司
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晶圓檢測機

參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號HEP-MC8000

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地武漢市

更新時間：2024-10-10 18:51:48瀏覽次數(shù)：353次

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晶圓檢測機采用非接觸檢測系統(tǒng)，對晶圓的平面度、厚度、粗糙度等進行檢測并分類，并完成晶圓標記及數(shù)據(jù)處理。
該設備產(chǎn)能：1片/分鐘。
該設備主要包含：
運動機構：將晶圓放入工作臺，通過高精度運動模組，移動晶圓進行掃描檢測。
檢測部分：集成相機、激光三維輪廓測量儀、位移激光傳感器對晶圓的厚度、平面度、粗糙度等進行全方面的檢測。

晶圓檢測機采用非接觸檢測系統(tǒng)，對晶圓的平面度、厚度、粗糙度等進行檢測并分類，并完成晶圓標記及數(shù)據(jù)處理。

該設備產(chǎn)能：1片/分鐘。

該設備主要包含：

運動機構：將晶圓放入工作臺，通過高精度運動模組，移動晶圓進行掃描檢測。

檢測部分：集成相機、激光三維輪廓測量儀、位移激光傳感器對晶圓的厚度、平面度、粗糙度等進行全方面的檢測。

晶圓檢測機檢查內(nèi)容：

檢查項目

指  標

備 注

表面缺陷檢查

崩邊（非立崩）、缺口

可檢能力≥170um*170um

檢出率100%

圖像灰度值差距>30；列出大小指標是可檢能力，設置過小會存在誤判多的問題，因此設定參數(shù)需按實際生產(chǎn)需求設定

沾污

可檢能力≥170um*170um

檢出率≥95%

誤檢率<0.5%（大小≥450um*450um情況下或?qū)嶋H生產(chǎn)需求設定的指標）

劃傷

可檢能力≥170um*170um

檢出率>95%（大小≥170um*450um情況下或?qū)嶋H生產(chǎn)需求設定的指標）

劃傷淺易漏檢

3D檢測

厚度

檢測精度分辨率+/-0.25um

測量重復性：≤±1μm

GR&R<10%

最大、最小、平均值

TTV

測量精度+/-2um

GR&R<10%

TTV整條線

翹曲、變形

測量精度+/-2um

GR&R<20%

最大值

平面度

+/-0.5um

偏差值

粗糙度

計算值

處理能力

檢測周期

60s/片




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