為滿足更多工業(yè)用戶實現(xiàn)高精密、高效率、高附加值的產(chǎn)品代際跨越增長趨勢，同時讓微納3D打印技術更具普惠性，摩方精密推出一款高精度工業(yè)級3D打印系統(tǒng)microArch® S150，較以往工業(yè)級3D打印系統(tǒng)而言，除保持高精度和高公差控制的基本優(yōu)勢，同時還升級實現(xiàn)工業(yè)一體機免調平、智能交互操作、安全連續(xù)作業(yè)的強大功能配置。免調平，即打印前無需進行調平即可直接打印，節(jié)省調平時間成本。一定程度上提高打印成功率和作業(yè)效率，滿足嚴苛的工業(yè)級加工需求。全新升級的觸摸交互界面，讓工業(yè)新手也能輕松操作高精密儀器。設備內置HEPA13新風過濾系統(tǒng)和內腔紫外消毒系統(tǒng)，兩者的協(xié)同作用為用戶提供更加安全、可靠的操作環(huán)境。另外，為方便多場景研發(fā)使用需求，設備一改往日“重量級"外觀，升級優(yōu)化為輕量級小型一體機，可放置于生物安全柜/桌面等辦公環(huán)境。真正意義做到了“以用戶為中心"的產(chǎn)品設計理念，且兼具普惠性和高性價比，同時亦在堅持確保工業(yè)級高精度3D打印系統(tǒng)的高穩(wěn)定性、可靠性、高效能。

microArch® S150設備規(guī)格

microArch® S150設備優(yōu)勢

1. 高精度：25μm光學精度，最大成型尺寸80mm(L)*48mm(W)*50mm(H)

2. 觸摸交互屏：配置一體化觸摸屏，內置標準材料打印參數(shù)及自定義參數(shù)打印，提高打印成功率

3. 免調平平臺：工業(yè)級免調平高精度設備，簡化打印前序工作

4. 側移式繃膜：更換平臺無需拆卸繃膜框，打印前無需反復調節(jié)繃膜水平

5. 氣泡刮刀和流平滾刀：輔助加快樹脂流平，可處理更高黏度樹脂打印

6. 液槽加熱系統(tǒng)：兼容更多材料加工，滿足多元化應用場景

7. DLC涂層：打印平臺使用DLC涂層（類金剛石涂層），更易取件且不易刮花，降低平臺損耗

8. 新風系統(tǒng)：內置HEPA13新風過濾系統(tǒng)和內腔紫外消毒系統(tǒng)，為潔凈室運行提供安全使用保障

9. 靈活選配：可放置于生物安全柜、桌面等辦公環(huán)境，支持選配T5/T20規(guī)格小液槽

microArch® S150應用案例