蔡司雙束電鏡 Crossbeam系列
 

[產(chǎn)品簡介]

蔡司雙束電鏡Crossbeam系列，是專為高通量3D分析和樣品加工制備量身打造的FIB-SEM雙束電鏡。該系列將場發(fā)射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)鏡筒強(qiáng)大的成像和分析性能與全新一代聚焦離子束(FIB)鏡筒出色的加工能力相結(jié)合。無論是加工、成像或進(jìn)行3D分析，都能在不損失精度的前提下，提高聚焦離子束的應(yīng)用效率。模塊化的平臺概念可以進(jìn)行后續(xù)系統(tǒng)升級，從而滿足您不斷增加的應(yīng)用需求。通過加裝飛秒激光（Femtosecond Laser）模塊，Crossbeam的加工效率和尺度可進(jìn)一步拓展，同時可以滿足多種微納加工需求。無論是在科研實(shí)驗(yàn)室或工業(yè)環(huán)境中工作，抑或是單用戶或多用戶工作環(huán)境，都能提供高質(zhì)量的解決方案。
 

一、[產(chǎn)品特點(diǎn)]

1、低電壓下獲得高分辨率電子圖像；

2、可實(shí)現(xiàn)大尺寸到納米精度的切割；

3、批量自動制備TEM薄片樣品；

4、Atlas 5可創(chuàng)建多尺度、多模式綜合圖像；

5、ToF-SIMS 實(shí)現(xiàn)高通量3D成分分析；

6、無漏磁電子鏡筒實(shí)現(xiàn)真正邊切邊看；

7、不導(dǎo)電樣品不受荷電效應(yīng)影響；

8、加裝飛秒激光模塊，實(shí)現(xiàn)亞毫米級快速加工，同時有效避免腔室污染；
 

二、[應(yīng)用領(lǐng)域]

1、生命科學(xué)，如斷層掃描，三維重構(gòu)；

2、電池領(lǐng)域，如組分表征；

3、半導(dǎo)體領(lǐng)域，如失效分析，電路修復(fù)；

4、金屬領(lǐng)域，如界面分析，亞表面分析；

5、材料科學(xué)，如晶體微觀結(jié)構(gòu)分析，微納圖形加工；

6、透射電鏡、原子探針（ATP）、EBSD、微納力學(xué)等多種樣品的原位制備。
 

GaN HEMT器件TEM樣品制備

                                    在硅基底上加工納米微流通道

                                       3D NAND連續(xù)層析成像

Laser大截面快速加工及IC中微柱截面背散射電子成像

                                        原子探針樣品制備

                                        線蟲三維成像