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| 供貨周期 | 一個(gè)月以上 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
一，產(chǎn)品概述
無(wú)需手動(dòng)脈沖調(diào)整即可實(shí)現(xiàn)高脈沖保真度
通過(guò) 2601B-PULSE 控制回路系統(tǒng)，高達(dá) 3μH 的負(fù)載變化無(wú)需手動(dòng)調(diào)整，從而確保在任何電流水平（ 10 安培）下輸出 10 μs 至 500 μs 脈沖時(shí)，脈沖均不會(huì)出現(xiàn)過(guò)沖和振蕩。脈沖上升時(shí)間 < 1.7 μs，確保您可以正確檢定被測(cè)器件或電路。
輸出 10 A @ 10 V，脈沖寬度為 10 μs
脈沖上升時(shí)間 <1.7μs，可輕松檢定
高保真脈沖輸出，在任何電流水平下均無(wú)需調(diào)整
將快速脈沖發(fā)生器功能與 SMU 功能集成至一臺(tái)儀器中
2601B-PULSE 吉時(shí)利 2601B SMU 儀器所提供的測(cè)量完整性、同步性、速度和性基礎(chǔ)上新增脈沖發(fā)生器功能。
通過(guò) 1 MS/s 的數(shù)字化功能，實(shí)現(xiàn)脈沖發(fā)生器 0.05% 的基本測(cè)量精度
SMU 100 nA 低電流范圍與 100 fA 靈敏度
后面板 BNC 連接實(shí)現(xiàn)電纜快速設(shè)置
嵌入式腳本和連接提供優(yōu)良的生產(chǎn)吞吐量
測(cè)試腳本處理器 (TSP®) 技術(shù)可在 SMU 儀器內(nèi)嵌入和執(zhí)行完整測(cè)試程序，提供業(yè)界性能。TSP-Link® 技術(shù)支持?jǐn)U展多達(dá) 32 個(gè) TSP 鏈路節(jié)點(diǎn)，以創(chuàng)建高速、SMU-Per-Pin 并行測(cè)試（而不使用主機(jī)）。
消除與 PC 之間耗時(shí)的總線通信
數(shù)據(jù)處理和流量控制
連接多達(dá) 32 個(gè) TSP 鏈路節(jié)點(diǎn)
隨著測(cè)試要求變化輕松重新配置
二，產(chǎn)品選型
