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TC Wafer 晶圓有線測溫系統(tǒng)
儀表化晶圓（熱電偶或RTD）適用于半導體加工設備，在這些設備中，了解和控制晶圓表面的溫度至關重要。

TC Wafer晶圓有線測溫系統(tǒng)用于許多行業(yè)，包括快速熱處理（RTP）、快速熱退火（RTA）、曝光后烘烤（PEB）、化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）、離子注入、太陽能電池和許多其他熱驅動工藝等應用。

TC Wafer 晶圓有線測溫系統(tǒng)

儀表化晶圓（熱電偶或RTD）適用于半導體加工設備，在這些設備中，了解和控制晶圓表面的溫度至關重要。

TC Wafer晶圓有線測溫系統(tǒng)用于許多行業(yè)，包括快速熱處理（RTP）、快速熱退火（RTA）、曝光后烘烤（PEB）、化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）、離子注入、太陽能電池和許多其他熱驅動工藝等應用。

技術指標：

名稱	12路微型插座測溫模塊		17x4路DB快接測溫模塊
型號	618A / TC / MPJ*12		618A / TC / DB17
測溫探頭類型	K型熱電偶	T型熱電偶	K型熱電偶	T型熱電偶
溫度測量范圍	-270~1372℃	-270~400℃	-270~1372℃	-270~400℃
測量精度	±1.1℃±0.1%讀數(shù)	±0.6℃±0.1%讀數(shù)	±1.1℃±0.1%讀數(shù)	±0.5℃±0.1%讀數(shù)
測量分辨率	≤0.01		≤0.01
測量通道數(shù)量	12個		171、172、173、174（可選擇、可擴展）
采樣頻率	≥1Hz/每通道		≥1Hz/每通道
運行/故障指示燈	是		是
測溫探頭接口	MPJ微型熱電偶插座		DB37（17CH）
網(wǎng)口	RJ45		RJ45
USB端口	USB Type-B		USB Type-B
RS485端口	接線端子		接線端子
藍牙	Bluetooth5.0		Bluetooth5.0
通訊協(xié)議	Modbus		Modbus
應用軟件	DAQ數(shù)據(jù)采集軟件，數(shù)據(jù)采集、記錄、統(tǒng)計分析		DAQ數(shù)據(jù)采集軟件，數(shù)據(jù)采集、記錄、統(tǒng)計分析
功率	≤3W		≤3W
供電電源	AC220V/DC24V(可選擇）		AC220V/DC24V(可選擇）
電源接口	AC電源插座/DC3*7.62mm接線端子		AC電源插座/DC3*7.62mm接線端子
安裝方式	可選35mm標準導軌安裝		可選35mm標準導軌安裝
模塊參考尺寸	18816056（LWH）		18816056（LWH）

晶圓有線測溫系統(tǒng)測溫范圍：-50℃至1200℃
熱電偶類型：K型
精度：±0.5℃±0.1%讀數(shù)
線徑：0.127、0.254mm
測溫點數(shù)：1~68個
傳感器引線：可定制
工藝：焊接設計
絕緣材料：石英、Teflon、二氧化硅、陶瓷、PA
測溫探頭接口：DB37、微型插座
晶圓材質：硅片，藍寶石，碳化硅等（基材形狀和尺寸可定制）
晶圓尺寸：50mm，100mm，150mm，200mm，300mm
真空貫通帶：聚酰亞胺扁平電纜，大氣壓可達10-7Torr（長度由客戶定）

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