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Sublym100 ™-Epoxym™芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂模具套裝
  • Sublym100 ™-Epoxym™芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂模具套裝
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貨物所在地:安徽合肥市

更新時(shí)間:2024-12-11 21:00:28

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Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片熱壓成型機(jī)Sublym100 ™來(lái)自法國(guó)Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym™材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片熱壓成型機(jī)Sublym100 ™使用時(shí),僅需3步,便可完成微流控芯片的成型、熱壓鍵合等操作,無(wú)需額外處理(等離子、溶劑或真空)。

設(shè)備特點(diǎn):

  • 結(jié)構(gòu)緊湊,可以在實(shí)驗(yàn)室靈活放置
  • 安裝簡(jiǎn)單,只需要插上電就可以用
  • 使用簡(jiǎn)單,無(wú)需專業(yè)培訓(xùn)即可操作

 

規(guī)格參數(shù)

項(xiàng)目

參數(shù)

快速恒溫成型時(shí)間

20~90s

一次成型數(shù)量

12片微流控芯片(25x75mm)

外形尺寸

33 x 34 x 11 cm

內(nèi)部支架

支持2″, 4″ 以及6″ 硅片

*更多內(nèi)容,請(qǐng)參閱附件。

 

功能圖解

操作步驟

1、Flexdym™薄片放在模具上,模具材料可以是SU-8、環(huán)氧樹(shù)脂、硅、玻璃、PDMS等各種材料。

2、在Sublym100™中成型20~90s,這個(gè)步驟直接在通風(fēng)櫥里進(jìn)行即可。

3、無(wú)需額外處理(等離子、溶劑或真空)即可完成鍵合。

 

 

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