MP-2D金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨光是必要的工序。試樣的磨光一般分粗磨和精磨兩道工序。粗磨的目的是為了獲得一個平整的表面，精磨的目的是為了消...

MP-1D金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨光是必要的工序。試樣的磨光一般分粗磨和精磨兩道工序。粗磨的目的是為了獲得一個平整的表面，精磨的目的是為了消...

MP-2金相試樣磨拋機一、產(chǎn)品概述在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是必要的工序，試樣經(jīng)過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。MP-2金相試樣磨拋機采用雙盤式設(shè)計，...

MP-1B金相試樣磨拋機MP-1B金相試樣磨拋機采用了變頻器調(diào)速，可使磨拋盤的轉(zhuǎn)速在50-1000r/min之間無極可調(diào)，通過更換金相砂紙和拋光織物可以完成試樣...

MP-2B金相試樣磨拋機采用了變頻器調(diào)速，可使磨拋盤的轉(zhuǎn)速在50-1000r/min之間無極可調(diào)，通過更換金相砂紙和拋光織物可以完成試樣的磨、拋工序，展現(xiàn)了更廣...

MP-1T觸摸屏金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是必要的工序，試樣經(jīng)過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。MP-1T金相試樣磨拋機采用了觸摸屏，可使...

MP-2T觸摸屏金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是必要的工序，試樣經(jīng)過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。MP-2T金相試樣磨拋機采用了觸摸屏，可使...

雙盤雙控觸摸屏金相試樣磨拋機MP-2DT在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是必要的工序，試樣經(jīng)過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。MP-2DT金相試樣磨拋機采用了...

HMP-2金相試樣磨拋機是集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的經(jīng)濟型磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過薄膜開關(guān)面板進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機進行驅(qū)動，V帶進行傳動，具有轉(zhuǎn)...

HMP-1金相試樣磨拋機HMP-1是集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的經(jīng)濟型磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過薄膜開關(guān)面板進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機進行驅(qū)動，V帶進行傳...

在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是必要的工序，試樣經(jīng)過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。HMPB-1半自動金相試樣磨拋機采用了觸摸屏，同時配備了電動磨拋頭，一次...

HMPB-2半自動金相試樣磨拋機一、產(chǎn)品概述HMP-1B集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過觸摸屏進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機...

HMP-1B全自動金相試樣磨拋機集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過觸摸屏進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機驅(qū)動，V帶進行傳動，磨頭...

HMP-1A全自動金相試樣磨拋機一、產(chǎn)品概述HMP-1A集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過觸摸屏進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機...

HMP-2C自動金相試樣磨拋機一、產(chǎn)品概述HMP-2C集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過觸摸屏進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機驅(qū)...

HMP-2B全自動金相試樣磨拋機一、產(chǎn)品概述HMP-2B集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過觸摸屏進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機...

HMP-2A自動金相試樣磨拋機一、產(chǎn)品概述HMP-2A集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的雙盤式全自動磨拋機。它采用觸摸屏進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機驅(qū)動，V帶進行傳...

HMP-1AB全自動金相試樣磨拋機一、產(chǎn)品概述HMP-1AB集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過觸摸屏進行控制，磨拋盤采用直流無刷...

HMP-2AB全自動金相試樣磨拋機一、產(chǎn)品概述HMP-2AB集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過觸摸屏進行控制，磨拋盤采用直流無刷...