納茲克股份有限公司參加LDMAS 2021

2021年10月8日到10日，韓國(guó)納茲克股份有限公司參加由中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所主辦，中國(guó)科學(xué)院材料科學(xué)與光電技術(shù)學(xué)院、北京化工大學(xué)聯(lián)合承辦，以西安電子科技大學(xué)、國(guó)家納米科學(xué)中心、南京郵電大學(xué)、南京大學(xué)、東南大學(xué)等協(xié)辦的下一代電子信息材料與器件高峰論壇暨第三屆低維材料應(yīng)用與標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)（LDMAS2021）

本屆會(huì)議將重點(diǎn)討論納米能源與催化材料等低維材料以及低維半導(dǎo)體電子/光電子器件等領(lǐng)域的研究、應(yīng)用以及標(biāo)準(zhǔn)化，為低維材料與器件相關(guān)領(lǐng)域的專家、學(xué)者、企業(yè)家交流最新研究成果以及未來(lái)發(fā)展方向提供一個(gè)廣泛的平臺(tái)。會(huì)議邀請(qǐng)了國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者做專題報(bào)告，并邀請(qǐng)企事業(yè)單位、檢測(cè)機(jī)構(gòu)、儀器設(shè)備廠商展示成果。

納茲克股份有限公司展出的產(chǎn)品是有NS3500系列高速3D激光共聚焦顯微鏡。NS3500 是納茲克股份有限公司針對(duì)低維材料表征，芯片制造，OLED屏幕檢測(cè)所研發(fā)的一款高速3D激光共聚焦顯微鏡。

納茲克股份有限公司海外部部長(zhǎng)Dicke 表示，最近幾年由于全球疫情以及中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)艿骄薮蟮挠绊?，尤其?/span>芯片產(chǎn)業(yè)。

芯片是民用工業(yè)的明珠，而且芯片的生產(chǎn)過(guò)程非?？量?，并且只能在超凈環(huán)境中生產(chǎn)。沙子富含豐富的硅元素，是生產(chǎn)半導(dǎo)體地基本原材料，通過(guò)加熱、提純和其他地工藝可以獲得單晶硅錠。再通過(guò)切割、打磨、拋光等工藝就可以獲得0.5到1.5毫米厚地晶圓。芯片的前端工藝主要是完成集成晶體管的制造，首先將一層二氧化硅沉積到晶圓的表面，再滴上光刻膠，利用旋涂技術(shù)使光刻膠均勻地涂抹在晶圓地表面，形成一層很薄的光刻膠薄膜。下一步再利用光刻機(jī)進(jìn)行光刻，然后使用專門的顯影液顯影。下一步，除去光刻膠，對(duì)暴露出來(lái)的二氧化硅進(jìn)行刻蝕，接著再沉積一層二氧化硅使晶體管間絕緣，再利用刻蝕和研磨工藝使硅暴露出來(lái)（蓋在氮化硅和二氧化硅中的部分），再使用光刻膠保護(hù)住表面不想被摻雜的部分。對(duì)暴露出來(lái)的硅使用離子注入技術(shù)進(jìn)行P型或N型摻雜。然后重復(fù)勻膠、曝光、離子注入等步驟制作晶體管的源極與漏極，這個(gè)就是晶體管的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。這就是芯片的前端制作

再在二氧化硅上開(kāi)出連接用的通孔，通孔由金屬鎢填充，然后制作晶體管之間的連線，最終得到滿是芯片的晶圓，再用圓鋸將芯片切開(kāi)，最后進(jìn)行封裝就可以獲得我們使用的芯片

NS3500激光共聚焦顯微鏡采用的是405納米激光作為光源，利用類似于連續(xù)斷層掃描的方式獲得一張張連續(xù)的二維光學(xué)切片，再通過(guò)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)重新構(gòu)建出一張三維圖像，在檢測(cè)的過(guò)程中不會(huì)損傷樣品的表面，可以對(duì)芯片制造過(guò)程中產(chǎn)品的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，比如芯片前端工藝中的晶圓凸點(diǎn)高度一致性，Wafer 表面粗糙度、機(jī)械加工過(guò)程中產(chǎn)生的缺陷、微納顆粒污染物以及芯片表面鍍膜厚度進(jìn)行無(wú)損檢測(cè).

綜合而言，NS3500 激光共聚焦顯微鏡是一款高精度、多模塊、可靠性高的設(shè)備。