臺式數(shù)顯單晶硅片測厚儀 硅片厚度測定儀

產(chǎn)品名稱：厚度測定儀Thickness Tester

產(chǎn)品型號：FX-019系列

儀器用途：

臺式數(shù)顯厚度測定儀適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量，也可用于檢測紙張、紙板、無紡布和紡織品等的厚度。紙張型厚度儀用于檢測包裝用紙和涂布印刷紙的厚度，無紡布型厚度儀用于檢測衛(wèi)生紙和無紡布等薄型片狀材料。瓦楞紙板型用于檢測瓦楞紙板和紙箱類產(chǎn)品的厚度。同時(shí)可以用于檢測薄膜、云母片、片狀復(fù)合材料等等材料的厚度。

技術(shù)參數(shù)：（適用于包裝用紙、涂布印刷紙、高克重薄膜）

測量范圍：0-4mm，精度：0.01mm/0.001mm

示值誤差：0.05

接觸面積：200mm2

接觸壓力：100kpa

平 行 度：0.035mm

重 量：約5kg

技術(shù)參數(shù)（Parameter）：（適用于衛(wèi)生紙、無紡布、低克重薄膜）

測量范圍：（04）mm，分度值0.001mm

示值誤差：0.05

接觸面積：1000±20mm2

接觸壓力：（2±0.1）kPa

平 行 度：0.035mm

重 量：約5.5kg，

工作環(huán)境：溫度（20±10），濕度＜85

臺式數(shù)顯單晶硅片測厚儀 硅片厚度測定儀

標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)：

GB/T 451.3 、QB/T 1055 、ISO 534、GB/T 6547、GB/T 24328.2