芯片檢測Rohs1.0檢測儀 返回列表頁

芯片檢測Rohs1.0檢測儀應(yīng)用領(lǐng)域

RoHS檢測分析
地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析
金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定
黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測
主要用于RoHS指令相關(guān)行業(yè)、貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構(gòu)；電鍍行業(yè)

芯片檢測Rohs1.0檢測儀性能優(yōu)勢

下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求
準(zhǔn)直器和濾光片：多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應(yīng)用
移動平臺：精細的手動移動平臺，方便定位測試點
高分辨率探測器：提高分析的準(zhǔn)確性
新一代的高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達50W的功率實現(xiàn)更高的測試效率
檢測75種元素·1ppm檢出限·重復(fù)性0.05%·穩(wěn)定性0.05%
新一代光管良好的屏蔽作用，X射線的輻射水平與普通大氣環(huán)境狀態(tài)下相等
性能穩(wěn)定可靠，高達50W的功率實現(xiàn)更高的測試效率
儀器上蓋的閉合自檢和高壓電源緊急鎖功能，帶給您防護

芯片檢測Rohs1.0檢測儀儀器配置

移動樣品平臺 
FAST-SDD探測器
信號檢測電子電路
高低壓電源
大功率X光管
計算機及噴墨打印機