PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ICS模塊化外殼 返回列表頁

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ICS模塊化外殼更具適應(yīng)性的方形外殼，適于未來IoT設(shè)備的ICS模塊化電子模塊外殼。ICS系列模塊化外殼系統(tǒng)作為解決方案，可滿足面向未來的自動化設(shè)備的各種需求。該外殼系統(tǒng)為遞進(jìn)式尺寸，支持不同的連接技術(shù)，可選DIN導(dǎo)軌連接器。

優(yōu)勢

-采用模塊化系統(tǒng)和*的模塊化連接技術(shù)，使用更靈活

-集成RJ45、USB、D-SUB等標(biāo)準(zhǔn)化接口和天線插座

-空間利用率高，外形、顏色和打印標(biāo)識靈活可變

-通過帶并/串聯(lián)插針的8位DIN導(dǎo)軌連接器，輕松實現(xiàn)模塊間通信

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ICS模塊化外殼，ICS系列外殼定制化外殼蓋的配置工具，設(shè)計您自己的定制化ICS系列外殼蓋，并利用PROTIQ 3D打印服務(wù)制作原型。定制化外殼蓋的設(shè)計定稿后，即可進(jìn)行批量生產(chǎn)。

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣各種尺寸的模塊化外殼，ICS模塊化外殼系統(tǒng)擴(kuò)展性高，可按需定制：

-寬度：20 mm、25 mm和50 mm

-高度：77.5 mm、100 mm和122.5 mm

-深度：87.5 mm、110 mm和132.5 mm

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣集成連接技術(shù)ICS系列外殼提供市場的模塊化連接技術(shù)：

-RJ45、D-SUB、USB和天線接口

-用于ICS系列外殼插拔式連接技術(shù)的PCB插座

-3位和4位的螺釘連接/插拔式連接技術(shù)，針距5.0 mm

提高空間利用率和靈活的適應(yīng)性，ICS外殼靈活性高，可在有限空間中實現(xiàn)復(fù)雜的連接技術(shù)：

-最多可容納兩個印刷電路板，安裝時間僅幾秒

-25 mm的外殼寬度，為繼電器和電解電容器提供更多空間

-外形、顏色和標(biāo)識可調(diào)

被動散熱槽，適用于散熱要求嚴(yán)苛的應(yīng)用，使用被動散熱槽，電子模塊殼體可用于要求嚴(yán)苛的高溫應(yīng)用。我們可根據(jù)設(shè)備設(shè)計量身定制散熱槽，并為您提供一站式服務(wù)。 例如，通過各方位熱模擬，可實現(xiàn)PCB板元器件的優(yōu)化布局。

 用于靈活的ICS外殼應(yīng)用的DIN導(dǎo)軌連接器，8位DIN導(dǎo)軌連接器可提高ICS外殼的應(yīng)用靈活性：借助帶串/并聯(lián)插針的8位DIN導(dǎo)軌連接器，輕松連接各ICS外殼

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