牛津PCB通孔和銅表面測厚儀 - CMI760 返回列表頁

牛津PCB通孔和銅表面測厚儀 - CMI760

CMI760產(chǎn)品標準配備了用于解釋測試數(shù)據(jù)的統(tǒng)計軟件包。我們的設備支持客戶服務團隊和保修政策。 SRP-4探頭：SRP探頭采用*進的微電阻測試方法技術。該探頭測量作為電阻的函數(shù)的厚度，其中獲得可靠的讀數(shù)，而與印刷電路板的相對側(cè)上的層壓板厚度和/或銅電鍍無關。 SRP-4具有用戶可更換的探頭提示（正在申請）。磨損的探針可以在現(xiàn)場快速方便地更換，從而zui大限度地減少停機時間。更換探針是替代整個探頭的更經(jīng)濟的替代方案。 CMI760標配一個更換探頭。額外的探頭提示可以在三個框中。此外，該系留式探頭具有堅固的電纜，占地面積小，便于使用。

PCB通孔和銅表面測量儀 - CMI760
CMI760 PCB通孔和銅表面測量表是專為PCB電子制造商設計的臺式涂層厚度計。
高度通用的CMI760涂層厚度計專為需要快速，簡便，準確和重復的PCB板通孔測量以及剛性，柔性，單面和雙面或多層銅鍍層測量而設計PCB板。

CMI760產(chǎn)品由（用于表面銅應用）
•量規(guī)：CMI760
•SRP-4探頭
•一個SRP-4替換探頭
•兩個NIST可追溯校準標準

可選配件
（用于電鍍通孔應用）：
•ETP探頭
•TRP探頭
•SRG軟件

附件亮點ETP PROBE：

ETP探頭采用渦流測試方法技術。渦流測試方法表明印刷電路板通孔內(nèi)部的銅涂層厚度是否符合要求。探頭設計用于產(chǎn)生準確的讀數(shù)，無論板的中間層如何。即使使用錫和錫/鉛抗蝕劑，它們在蝕刻之前和之后的雙面和多層板上也同樣適用。此外，具有ETP探頭的CMI760儀器具有溫度補償技術，可在板從電鍍槽中提起后立即測量電鍍通孔銅。

TRP探頭：
使用TRP探頭，可以擴展CMI760，以測量鍍銅厚度以及通孔質(zhì)量。該的36點測量系統(tǒng)通過檢測裂紋，空隙和不均勻電鍍的存在來提供質(zhì)量（Q）的值，僅可從牛津儀器公司獲得。金字塔經(jīng)過精密加工，以確保電鍍通孔應用的準確性和可重復性。