真空等離子表面處理系統(tǒng)

真空等離子表面處理系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：

1.環(huán)保技術(shù)：等離子體作用過(guò)程是氣- 固相干式反應(yīng),不消耗水資源、無(wú)需添加化學(xué)藥劑,對(duì)環(huán)境無(wú)污染。

2.廣適性：不分處理對(duì)象的基材類型,均可進(jìn)行處理,如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理。

3.溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長(zhǎng)保存時(shí)間和較高表面張力。

4.功能強(qiáng)：僅涉及高分子材料淺表面（10 -1000 埃），可在保持材料自身特性的同時(shí)，賦予其一種或多種新的功能；

5.低成本：裝置簡(jiǎn)單，易操作維修，可連續(xù)運(yùn)行，往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會(huì)大大低于濕法清洗。

6. 全過(guò)程可控工藝：所有參數(shù)可由電腦設(shè)置和數(shù)據(jù)記錄，進(jìn)行工藝質(zhì)量控制。

7. 處理物幾何形狀無(wú)限制：大或小，簡(jiǎn)單或復(fù)雜，部件或紡織品，均可處理。

【技術(shù)參數(shù)】

1、設(shè)備外形尺寸: 450mm*400mm*260mm

2、真空倉(cāng)體尺寸: Φ151×285(L)mm （5L）

3、倉(cāng)體結(jié)構(gòu): 不銹鋼腔體，內(nèi)置容性耦合電極，無(wú)污染，內(nèi)置石英托盤(pán)。

4、等離子發(fā)生器: 頻率40KHZ，功率0-300W 調(diào)節(jié)，全電路保護(hù)，連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作（風(fēng)冷）。

5、控制系統(tǒng):PLC 觸摸屏全自動(dòng)控制，采用歐姆龍、施耐德等進(jìn)口品牌電器元件,有手動(dòng)、自動(dòng)兩種控制模式，真彩臺(tái)達(dá)觸摸屏，西門(mén)子可編程控制器（PLC），美國(guó)產(chǎn)真空壓力傳感系統(tǒng)，可在線設(shè)定、修改、監(jiān)控真空壓力、處理時(shí)間、等離子功率等工藝參數(shù)，并具有故障報(bào)警、工藝存儲(chǔ)等多種功能。在自動(dòng)模式下設(shè)置各項(xiàng)工藝參數(shù)，即可一鍵啟動(dòng)，連續(xù)重復(fù)運(yùn)行。手動(dòng)模式用于實(shí)驗(yàn)工藝以及設(shè)備維護(hù)維修。

【工藝流程】

1、處理工藝流程

裝入工件→抽真空→沖入反應(yīng)氣體→等離子放電處理→回沖氣體→取出工件

2、工藝控制：

2.1 處理時(shí)間控制： 1 秒～120 分鐘連續(xù)可調(diào)。

2.2 等離子放電壓力：絕對(duì)壓力為98Kpa～真空泵最高能力（相對(duì)壓力為30～80Pa）

2.3 功率設(shè)定范圍：0～300W 連續(xù)可調(diào)

2.4 流量設(shè)定范圍： 氣體1（0～60ml/min） 氣體2（0～160ml/min）

3、PLC 軟件功能（操控界面）

3.1 主畫(huà)面：實(shí)時(shí)監(jiān)視并顯示運(yùn)行狀態(tài)及數(shù)據(jù)，等離子電源功率、氣體流量、閥門(mén)開(kāi)

關(guān)、真空壓力、運(yùn)行時(shí)間等。

3.2 參數(shù)設(shè)置：可設(shè)定、修改工藝參數(shù)及步驟

3.3 工作狀態(tài)：可在線查看真空壓力、等離子功率等數(shù)據(jù)及狀態(tài)

3.4 故障報(bào)警：多種故障檢測(cè)、報(bào)警及互鎖保護(hù)

【場(chǎng)地要求】

電源：兩相三線，獨(dú)立接地，接地電阻≤2Ω。應(yīng)使用截面積3mm2 以上的接地線將設(shè)備接至PE。

真空泵排放氣管：軟管，管徑（內(nèi)徑）建議將排氣管接至室外

場(chǎng)地溫度：≤40℃

相對(duì)濕度：RH（35-85）%