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刀頭帶獨(dú)立加熱機(jī)構(gòu)無任何飛邊，并省去修邊
手動(dòng)直切刀設(shè)計(jì)；
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
晶圓貼膜機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)
體積小，操作方便，適用于桌面放置以及滿足上述規(guī)格的晶圓。
晶圓減薄前貼膜性能：晶圓收益≥99.9%
貼膜質(zhì)量：沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡)
每小時(shí)產(chǎn)能：≥ 80片晶圓
更換產(chǎn)品時(shí)間：5min
晶圓貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù)
晶圓尺寸(英寸)： 4" 、 5" 、 6" 、 8" 、 12"
晶圓厚度： 300 - 750μm
晶圓種類：
晶圓材料：硅，砷化鎵或其他
晶圓工藝：?jiǎn)纹竭?，雙平邊，V型缺口
膠膜種類
膠膜材料：藍(lán)膜或UV膜
膠膜規(guī)格： 長(zhǎng)度--100m;
寬度--120 ~ 240mm;
厚度--0.05 ~ 0.2mm;
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜
貼膜動(dòng)作：自動(dòng)拉膜和貼膜
晶圓臺(tái)盤：通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺(tái)盤或硅膠臺(tái)盤或陶瓷臺(tái)盤
晶圓裝載方式：手動(dòng)放置與取出。
防靜電控制：防靜電特氟龍涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器
切割系統(tǒng)
手動(dòng)可調(diào)整環(huán)形切刀適用于不同的晶圓外形
刀頭帶獨(dú)立加熱機(jī)構(gòu)無任何飛邊，并省去修邊
手動(dòng)直切刀設(shè)計(jì)，
晶圓定位：通用標(biāo)線/彈簧銷釘
安全防護(hù)：配置緊急停機(jī)按鈕
電源：AC 220V 10A