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目錄:南京芯測軟件技術(shù)有限公司>>封裝及檢測設(shè)備>>芯片分選機(jī)>> 半自動挑片分選機(jī) AP-600 Plus

半自動挑片分選機(jī) AP-600 Plus
  • 半自動挑片分選機(jī) AP-600 Plus
參考價 面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
參考價 面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 品牌 其他品牌
  • 型號
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 南京市
屬性

應(yīng)用領(lǐng)域:化工,電氣,綜合

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更新時間：2024-11-07 11:37:51瀏覽次數(shù)：1531評價

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應(yīng)用領(lǐng)域 化工,電氣,綜合
芯片分選機(jī),半自動挑片分選機(jī) AP-600 Plus功能：
挑片應(yīng)用：wafer to tray
手動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品，自動分揀芯片

600

 

 

功能

  • 挑片應(yīng)用：wafer to tray

  • 手動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品，自動分揀芯片

特點

  • 視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動：分揀精度高，速度快

  • 支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選

  • 支持MPW

  • 提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

Options

  • 可升級雙面AOI視覺檢查功能：檢測芯片正面和背面的劃痕、崩邊、污染

  • Air Ejector：對應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm

 

 

 

項目：

規(guī)格參數(shù)

芯片尺寸：

0.5×0.5∽20×20 毫米  

芯片厚度：

≥100μm；Option:≥20μm

分揀速度：

≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die

放置精度：

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°    

wafer 尺寸：

4、6、8inch  兼容

放置區(qū)容量：

2[inch]8枚，4[inch]2枚

設(shè)備尺寸：

1020(W)x850(D)x1650(H) mm

 

 

 

 

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