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參考價(jià)	面議

封裝及檢測(cè)設(shè)備

其他設(shè)備

芯片貼片機(jī)

芯片分選機(jī)

植球機(jī)

多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000針對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼裝應(yīng)用，提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù)，尤其是對(duì)于超薄存儲(chǔ)芯片的堆疊裝片具有突出表現(xiàn)。

詳細(xì)介紹

針對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼裝應(yīng)用，提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù)，尤其是對(duì)于超薄存儲(chǔ)芯片的堆疊裝片具有突出表現(xiàn)。

多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000

多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000功能：

貼片應(yīng)用：Epoxy、DAF
自動(dòng)上下料，設(shè)備按照Mapping圖及AOI判定產(chǎn)品，自動(dòng)貼片固晶

多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000特點(diǎn)：

視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：貼片精度高，速度快
支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的貼片，支持MPW
高精度Bond Force Control，避免對(duì)芯片造成損傷
支持芯片在線AOI檢查
提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

項(xiàng)目	規(guī)格
WAFER 尺寸	8、12英寸
芯片尺寸	0.5~25mm
芯片厚度	20~700μm Option:≥20μm
貼片精度	≤ ±10μm/≤ ±0.1°
UPH	10,000
SUBSTRATE 尺寸	100~300mm(L),30~100mm(W) 0.1~1.2mm(Thickness)
BONDING FORCE	25~3000g ±5%
設(shè)備尺寸	2100(W)x1450(D)x1550(H) mm