西門(mén)子電源模塊6EP1333-1LB00

西門(mén)子電源模塊6EP1333-1LB00

S7-300 系列 CPU 可以為各種應(yīng)用提供合適的解決方案，客戶(hù)只需為特定任務(wù)實(shí)際需要的性能付款

S7-300 建立在模塊式的組態(tài)上，無(wú)需 I/O 模塊的插槽規(guī)則

現(xiàn)有豐富的模塊可用于集中組態(tài)和搭配 ET 200M 實(shí)現(xiàn)分布式組態(tài)。

集成的 PROFINET 接口可以實(shí)現(xiàn)控制器的簡(jiǎn)單網(wǎng)絡(luò)化，與其它運(yùn)行管理等級(jí)方便的進(jìn)行數(shù)據(jù)交換

模塊寬度窄，可以實(shí)現(xiàn)緊湊式的模塊設(shè)計(jì)或者小型控制柜。

能夠把強(qiáng)大的 CPU 與工業(yè)以太網(wǎng)/PROFINET 接口、集成的工藝功能或故障防護(hù)設(shè)計(jì)集成在一起，從而避免附加投資。

設(shè)計(jì)

S7-300 可以實(shí)現(xiàn)空間節(jié)省和模塊式組態(tài)。除了模塊，只需要一條 DIN 安裝軌用于固定模塊并把它們旋轉(zhuǎn)到位。

這樣就實(shí)現(xiàn)了堅(jiān)固而且具有 EMC 兼容性的設(shè)計(jì)。

隨用隨建式的背板總線(xiàn)可以通過(guò)簡(jiǎn)單的插入附加的模塊和總線(xiàn)連接器進(jìn)行擴(kuò)展。S7-300 系列豐富的產(chǎn)品既可以用于集中擴(kuò)展，也可用于構(gòu)建帶有 ET 200M 的分布式結(jié)構(gòu)；因此實(shí)現(xiàn)了經(jīng)濟(jì)效率的備件控制。

擴(kuò)展選件

如果自動(dòng)化任務(wù)需要超過(guò) 8 個(gè)模塊，S7-300 的中央控制器 (CC) 可以使用擴(kuò)展裝置 (EU) 擴(kuò)展。中心架上多可以有 32 個(gè)模塊，每個(gè)擴(kuò)展裝置上多 8 個(gè)。接口模塊 (IM) 可以同時(shí)處理各個(gè)機(jī)架之間的通訊。如果工廠(chǎng)覆蓋范圍很寬，CC/EU 還可以相互間隔較長(zhǎng)距離安裝（長(zhǎng) 10m）。

在單層結(jié)構(gòu)中，這可以實(shí)現(xiàn) 256 個(gè) I/O 的較大組態(tài)，在多層結(jié)構(gòu)中多可以達(dá)到 1024 個(gè) I/O。在帶有 PROFIBUS DP 的分布式組態(tài)中，可以有 65536 個(gè) I/O 連接（多 125 個(gè)站點(diǎn)，如通過(guò) IM153 連接的 ET200M）。插槽可自由編址，因此無(wú)需插槽規(guī)則

西門(mén)子電源模塊6EP1333-1LB00

概述SIMATIC RTLS 電子標(biāo)簽

根據(jù)應(yīng)用，電子標(biāo)簽可以附著在工件、機(jī)器人、車(chē)輛等上。并且以定義的間隔發(fā)送信號(hào)。電子標(biāo)簽還可以配備接口，從而直接將位置信息傳輸?shù)奖镜乜刂葡到y(tǒng)，并使其可用于更別的系統(tǒng)。

SIMATIC RTLS提供了適用于各種應(yīng)用的大量不同電子標(biāo)簽。所有電子標(biāo)簽均為有源產(chǎn)品，配有可以更換或充電的電池或可充電電池。這就確保了操作簡(jiǎn)單，維護(hù)成本很小。

電子標(biāo)簽支持超寬頻帶(IEEE 802.15.4-2015 HRP UWB)和/或 Phase (IEEE802.15.4)標(biāo)準(zhǔn)，并且可以由支持相同標(biāo)準(zhǔn)的 SIMATIC RTLS 網(wǎng)關(guān)定位。

電子標(biāo)簽概覽

優(yōu)勢(shì)

　　整合

　　SIMATIC HMI基礎(chǔ)面板的性能經(jīng)過(guò)優(yōu)化，旨在與這個(gè)新控制器以及強(qiáng)大的集成工程組態(tài)兼容，可確保實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)、快速啟動(dòng)、監(jiān)控和等級(jí)的可用性。正是這些產(chǎn)品之間的相互協(xié)同及其創(chuàng)新性的功能，幫助您將小型自動(dòng)化系統(tǒng)的效率提升到一個(gè)

　　用于可擴(kuò)展設(shè)計(jì)中緊湊自動(dòng)化的模塊化概念。

　　SIMATIC S7-1200 具有集成的 PROFINET接口、強(qiáng)大的集成技術(shù)功能和可擴(kuò)展性強(qiáng)、靈活度高的設(shè)計(jì)。它實(shí)現(xiàn)了通信簡(jiǎn)便，有效的技術(shù)任務(wù)解決方案，并*一系列的獨(dú)立自動(dòng)化系統(tǒng)的應(yīng)用需求。

　　在工程組態(tài)中實(shí)現(xiàn)效率.

　　使用集成的新工程組態(tài) SIMATIC STEP 7 Basic，并借助 SIMATIC WinCC Basic 對(duì)SIMATIC S7-1200 進(jìn)行編程。SIMATIC STEP 7 Basic的設(shè)計(jì)理念是直觀(guān)、易學(xué)和易用。這種設(shè)計(jì)理念可以使您在工程組態(tài)中實(shí)現(xiàn)效率。一些智能功能，例如直觀(guān)編輯器、拖放功能和“（智能感知）工具，能讓您的工程進(jìn)行的更加迅速。這款新軟件的體系結(jié)構(gòu)源于對(duì)未來(lái)創(chuàng)新的不斷追求，西門(mén)子在軟件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域已經(jīng)有很多年的經(jīng)驗(yàn)，因此SIMATIC STEP 7 的設(shè)計(jì)是以未來(lái)為導(dǎo)向的。

　　設(shè)計(jì)和功能

　　1.SIMATIC S7-1200 CPU

　　SIMATIC S7-1200 系統(tǒng)有三種不同模塊，分別為 CPU 1211C、CPU 1212C 和 CPU1214C。其中的每一種模塊都可以進(jìn)行擴(kuò)展，以*您的系統(tǒng)需要?？稍谌魏?CPU 的前方加入一個(gè)信號(hào)板，輕松擴(kuò)展數(shù)字或模擬量I/O，同時(shí)不影響控制器的實(shí)際大小?？蓪⑿盘?hào)模塊連接至 CPU 的右側(cè)，進(jìn)一步擴(kuò)展數(shù)字量或模擬量 I/O 容量。CPU 1212C可連接 2 個(gè)信號(hào)模塊，CPU 1214C 可連接 8 個(gè)信號(hào)模塊。后，所有的 SIMATIC S7-1200 CPU控制器的左側(cè)均可連接多達(dá) 3 個(gè)通訊模塊，便于實(shí)現(xiàn)端到端的串行通訊。

　　2.安裝簡(jiǎn)單方便

　　所有的 SIMATIC S7-1200 硬件都有內(nèi)置的卡扣，可簡(jiǎn)單方便地安裝在標(biāo)準(zhǔn)的 35 mm DIN導(dǎo)軌上。這些內(nèi)置的卡扣也可以卡入到已擴(kuò)展的位置，當(dāng)需要安裝面板時(shí)，可提供安裝孔。SIMATIC S7-1200硬件可以安裝在水平或豎直的位置，為您提供其它安裝選項(xiàng)。這些集成的功能在安裝過(guò)程中為用戶(hù)提供了的靈活性，并使 SIMATICS7-1200 為各種應(yīng)用提供了實(shí)用的解決方案。.

　　3.節(jié)省空間的設(shè)計(jì)

　　所有的 SIMATIC S7-1200 硬件都經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，以節(jié)省控制面板的空間。例如，經(jīng)過(guò)測(cè)量，CPU 1214C的寬度僅為 110 mm，CPU 1212C 和 CPU 1211C 的寬度僅為 90mm。結(jié)合通信模塊和信號(hào)模塊的較小占用空間，在安裝過(guò)程中，該模塊化的緊湊系統(tǒng)節(jié)省了寶貴的空間，為您提供

CPU 312，用于小型工廠(chǎng)

　　CPU 314，用于對(duì)程序量和指令處理速率有額外要求的工廠(chǎng)

　　CPU 315-2 DP，用于具有中/大規(guī)模的程序量以及使用PROFIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠(chǎng)

　　CPU 315-2 PN/DP，用于具有中/大規(guī)模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINETIO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠(chǎng)，在PROFInet上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能

　　CPU 317-2 DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠(chǎng)

　　CPU 317-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINETIO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠(chǎng)，在PROFInet上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能

　　CPU 319-3 PN/DP，用于具有極大容量程序量何組網(wǎng)能力以及使用PROFIBUS DP和PROFINETIO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠(chǎng)，在PROFInet上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智