半導(dǎo)體元器件Chiller,無錫冠亞芯片測試 返回列表頁

適合元器件測試用設(shè)備

在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng)，主要用于半導(dǎo)體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題。該產(chǎn)品適用于電子元器件的溫度控制需求。

無錫冠亞元器件高低溫測試機(jī)在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

半導(dǎo)體元器件Chiller,無錫冠亞芯片測試

半導(dǎo)體元器件Chiller,無錫冠亞芯片測試

　　（一）常用的檢測方法

　　集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法和代換法。

　　1．非在線測量 非在線測量潮在集成電路未焊入電路時(shí)，通過測量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號(hào)集成電路各引腳之間的直流電阻值進(jìn)行對(duì)比，以確定其是否正常。

　　2．在線測量 在線測量法是利用電壓測量法、電阻測量法及電流測量法等，通過在電路上測量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常，來判斷該集成電路是否損壞。

　　3．代換法 代換法是用已知完好的同型號(hào)、同規(guī)格集成電路來代換被測集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。

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1．微處理器集成電路的檢測 微處理器集成電路的關(guān)鍵測試引腳是VDD電源端、RESET復(fù)位端、XIN晶振信號(hào)輸入端、XOUT晶振信號(hào)輸出端及其他各線輸入、輸出端。

　　在路測量這些關(guān)鍵腳對(duì)地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產(chǎn)品電路圖或有關(guān)維修資料中查出）相同。

不同型號(hào)微處理器的RESET復(fù)位電壓也不相同，有的是低電平復(fù)位，即在開機(jī)瞬間為低電平，復(fù)位后維持高電平；有的是高電平復(fù)位，即在開關(guān)瞬間為高電平，復(fù)位后維持低電平。