無錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司
中級(jí)會(huì)員 | 第20年

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當(dāng)前位置:無錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司>>制冷加熱控溫系統(tǒng)>>全封閉小型高低溫循環(huán)裝置>> SUNDI-320元器件冷熱測(cè)試設(shè)備 導(dǎo)熱油系統(tǒng)換熱控溫

元器件冷熱測(cè)試設(shè)備 導(dǎo)熱油系統(tǒng)換熱控溫

參   考   價(jià): 159514

訂  貨  量: ≥1 臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)SUNDI-320

品       牌冠亞制冷

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地無錫市

更新時(shí)間:2024-04-18 10:34:26瀏覽次數(shù):479次

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產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 10萬-20萬
應(yīng)用領(lǐng)域 化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,制藥,綜合
【無錫冠亞】元器件冷熱測(cè)試設(shè)備 導(dǎo)熱油系統(tǒng)換熱控溫,應(yīng)用于對(duì)玻璃反應(yīng)釜、金屬反應(yīng)釜、生物反應(yīng)器進(jìn)行升降溫、恒溫控制,尤其適合在反應(yīng)過程中有需熱、放熱過程控制。解決化學(xué)醫(yī)藥工業(yè)用準(zhǔn)確控溫的特殊裝置,用以滿足間歇反應(yīng)器溫度控制或持續(xù)不斷的工藝進(jìn)程的加熱及冷卻、恒溫系統(tǒng)。

元器件冷熱測(cè)試設(shè)備 導(dǎo)熱油系統(tǒng)換熱控溫


無錫冠亞冷熱一體機(jī)典型應(yīng)用于:

高壓反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、

雙層反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、微通道反應(yīng)器冷熱源恒溫控制;

小型恒溫控制系統(tǒng)、蒸飽系統(tǒng)控溫、材料低溫高溫老化測(cè)試、

組合化學(xué)冷源熱源恒溫控制、半導(dǎo)體設(shè)備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制




型號(hào)

SUNDI-125

SUNDI-125W

SUNDI-135

SUNDI-135W

SUNDI-155

SUNDI-155W

SUNDI-175

SUNDI-175W

SUNDI-1A10

SUNDI-1A10W

SUNDI-1A15

SUNDI-1A15W

介質(zhì)溫度范圍

-10℃~+200℃

控制系統(tǒng)

前饋PID ,無模型自建樹算法,PLC控制器

溫控模式選擇

物料溫度控制與設(shè)備出口溫度控制模式 可自由選擇

溫差控制

設(shè)備出口溫度與反應(yīng)物料溫度的溫差可控制、可設(shè)定

程序編輯

可編制5條程序,每條程序可編制40段步驟

通信協(xié)議

MODBUS RTU 協(xié)議  RS 485接口

外接入溫度反饋

PT100或4~20mA或通信給定(默認(rèn)PT100)

溫度反饋

設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì) 溫度、出口溫度、反應(yīng)器物料溫度(外接溫度傳感器)三點(diǎn)溫度

導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度

±0.5℃

反應(yīng)物料溫控精度

±1℃

加熱功率 kW

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

制冷量 kW

200℃

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

20℃

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

-5℃

1.5

2.1

3.3

4.2

6

9

流量壓力 max

L/min bar

20

35

35

50

50

75

2

2

2

2

2

2.5

壓縮機(jī)

海立

艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機(jī)

膨脹閥

丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥

蒸發(fā)器

丹佛斯/高力板式換熱器

操作面板

7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示、記錄

安全防護(hù)

具有自我診斷功能;冷凍機(jī)過載保護(hù);高壓壓力開關(guān),過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。

密閉循環(huán)系統(tǒng)

整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?,低溫自?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。

制冷劑

R-404A/R507C

接口尺寸

G1/2

G3/4

G3/4

G1

G1

G1

水冷型 W

溫度 20度

600L/H

1.5bar~4bar

G3/8

800L/H

1.5bar~4bar

G1/2

1000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1200L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1600L/H

1.5bar~4bar

G3/4

2000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

外型尺寸(水)cm

45*65*120

50*85*130

50*85*130

55*100*175

55*100*175

70*100*175

外形尺寸 (風(fēng))cm

45*65*120

50*85*130

55*100*175

55*100*175

70*100*175

70*100*175

隔爆尺寸(風(fēng)) cm

45*110*130

45*110*130

45*110*130

55*120*170

55*120*170

55*120*170

正壓防爆(水)cm

110*95*195

110*95*195

110*95*195

110*95*195

110*95*195

120*110*195

常規(guī)重量kg

115

165

185

235

280

300

電源 380V 50HZ

AC 220V 50HZ 3.6kW

5.6kW

7.5kW

10kW

13kW

20kW

選配風(fēng)冷尺寸cm

/

50*68*145

50*68*145

50*68*145

/

/


 

 

 

  元器件冷熱測(cè)試設(shè)備是一種用于模擬高溫和低溫環(huán)境,以便在各種溫度條件下對(duì)電子元器件進(jìn)行實(shí)驗(yàn)和研究的制冷加熱控溫設(shè)備。這種設(shè)備的工作原理主要是通過箱內(nèi)高溫與低溫之間的快速轉(zhuǎn)換,達(dá)到一種溫沖的表現(xiàn),從而考驗(yàn)產(chǎn)品或材料在這種環(huán)境下的變化情況。

  在電子行業(yè),元器件冷熱測(cè)試設(shè)備廣泛應(yīng)用于測(cè)試電子元器件、集成電路、電路板、LED燈等產(chǎn)品的耐高溫、耐寒及耐濕度性能。這些產(chǎn)品在嚴(yán)苛環(huán)境下可能會(huì)出現(xiàn)功能失效、性能下降等問題,通過冷熱沖擊試驗(yàn)可以提前發(fā)現(xiàn)這些問題,為產(chǎn)品改進(jìn)提供依據(jù)。

  常見的元器件冷熱測(cè)試設(shè)備包括溫度試驗(yàn)箱和高低溫交變?cè)囼?yàn)箱。溫度試驗(yàn)箱主要用于模擬恒定溫度環(huán)境下的試驗(yàn),能夠自動(dòng)加熱或制冷以控制溫度波動(dòng)。而高低溫交變?cè)囼?yàn)箱則可以用于評(píng)估產(chǎn)品在不同溫度變化條件下的性能和可靠性,能夠快速地在高低溫之間切換,進(jìn)行快速變溫、高低溫交替、恒溫等多種試驗(yàn)。

  在選擇元器件冷熱測(cè)試設(shè)備時(shí),用戶需要注意一些關(guān)鍵因素,以確保設(shè)備能夠滿足其特定的測(cè)試需求。這些關(guān)鍵因素可能包括設(shè)備的溫度范圍、控溫精度、升降溫速率、內(nèi)部空間大小等。

總的來說,元器件冷熱測(cè)試設(shè)備是電子行業(yè)中的實(shí)驗(yàn)設(shè)備,它能夠幫助企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量,優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),并確保產(chǎn)品在各種嚴(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。




  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

TT元器件冷熱測(cè)試設(shè)備 導(dǎo)熱油系統(tǒng)換熱控溫

元器件冷熱測(cè)試設(shè)備 導(dǎo)熱油系統(tǒng)換熱控溫


元器件冷熱測(cè)試設(shè)備 導(dǎo)熱油系統(tǒng)換熱控溫


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