東莞市德祥儀器有限公司
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當(dāng)前位置:東莞市德祥儀器有限公司>>溫濕度環(huán)境試驗(yàn)箱>>PCT/HAST蒸汽老化試驗(yàn)箱>> DX-HAST350科研實(shí)驗(yàn)室 hast 蒸汽老化試驗(yàn)箱

科研實(shí)驗(yàn)室 hast 蒸汽老化試驗(yàn)箱

參  考  價(jià):41800 - 99999 /臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號(hào)

    DX-HAST350

  • 品牌

    德祥儀器

  • 廠商性質(zhì)

    生產(chǎn)商

  • 所在地

    東莞市

更新時(shí)間:2024-12-14 13:41:06瀏覽次數(shù):236次

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產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 能源,電子,冶金,電氣,綜合
溫度范圍 +100℃~+132℃ 濕度范圍 70%~100%
濕度控制穩(wěn)定度? ±3%RH 使用壓力? 1.2~2.89kg(含1atm)
壓力波動(dòng)均勻度? ±0.1Kg
在科研實(shí)驗(yàn)室中,HAST(High Accelerated Stress Test,高加速蒸汽老化試驗(yàn))科研實(shí)驗(yàn)室 hast 蒸汽老化試驗(yàn)箱主要用于加速測(cè)試電子元器件、半導(dǎo)體封裝、以及其他電子產(chǎn)品在惡劣高溫、高濕條件下的可靠性。它通過模擬高溫、高濕的環(huán)境,加速電子元件封裝材料的老化過程,從而提前發(fā)現(xiàn)可能的設(shè)計(jì)缺陷或潛在故障,廣泛應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、汽車電子等領(lǐng)域的可靠性測(cè)試。

科研實(shí)驗(yàn)室 hast 蒸汽老化試驗(yàn)箱

科研實(shí)驗(yàn)室 hast 蒸汽老化試驗(yàn)箱


科研實(shí)驗(yàn)室 hast 蒸汽老化試驗(yàn)箱

在科研實(shí)驗(yàn)室中,HAST(High Accelerated Stress Test,高加速蒸汽老化試驗(yàn))蒸汽老化試驗(yàn)箱主要用于加速測(cè)試電子元器件、半導(dǎo)體封裝、以及其他電子產(chǎn)品在高溫、高濕條件下的可靠性。它通過模擬高溫、高濕的環(huán)境,加速電子元件封裝材料的老化過程,從而提前發(fā)現(xiàn)可能的設(shè)計(jì)缺陷或潛在故障,廣泛應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、汽車電子等領(lǐng)域的可靠性測(cè)試。

科研實(shí)驗(yàn)室使用HAST蒸汽老化試驗(yàn)箱的目的

在科研實(shí)驗(yàn)室中,使用HAST試驗(yàn)箱進(jìn)行封裝可靠性測(cè)試的主要目的是:

  1. 評(píng)估封裝材料的老化特性:通過模擬高溫高濕環(huán)境,測(cè)試封裝材料(如環(huán)氧樹脂、塑料封裝、焊接材料等)在條件下的耐用性和穩(wěn)定性,評(píng)估其長(zhǎng)期使用中的表現(xiàn)。

  2. 預(yù)測(cè)電子元器件的失效模式:通過加速老化過程,研究電子元器件的失效機(jī)制,如水蒸氣引起的電氣短路、封裝裂紋、金屬腐蝕等現(xiàn)象。

  3. 提高封裝設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝的可靠性:通過早期識(shí)別封裝設(shè)計(jì)中的潛在問題,改進(jìn)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝,減少實(shí)際使用過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題,提高產(chǎn)品的可靠性。

  4. 測(cè)試封裝的密封性與防護(hù)性能:測(cè)試封裝是否能夠有效防止水蒸氣或外部環(huán)境的侵入,評(píng)估封裝材料對(duì)水分、熱量、氧氣等因素的抵抗能力,尤其對(duì)于微型電子元件的保護(hù)性能至關(guān)重要。

  5. 模擬惡劣環(huán)境條件:在科研過程中,HAST試驗(yàn)可以模擬各種環(huán)境,幫助研發(fā)人員驗(yàn)證電子產(chǎn)品在不同氣候條件下的性能穩(wěn)定性。

HAST蒸汽老化試驗(yàn)箱的工作原理

科研實(shí)驗(yàn)室 hast 蒸汽老化試驗(yàn)箱通過加熱水產(chǎn)生蒸汽,并在封閉的環(huán)境中創(chuàng)造出高溫高濕條件,測(cè)試電子元器件或封裝材料在這些條件下的老化表現(xiàn)。

  1. 高溫環(huán)境: HAST試驗(yàn)通常在85°C至150°C之間設(shè)置測(cè)試溫度。高溫環(huán)境加速了電子元器件中材料的化學(xué)反應(yīng),使其老化速度大大增加。

  2. 高濕環(huán)境: 濕度通常設(shè)置為85%RH至100%RH。水蒸氣滲透到封裝中,可能會(huì)引發(fā)水解、氧化、腐蝕等現(xiàn)象,影響電子元器件的電氣性能和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

  3. 加壓條件: 為了加速水蒸氣滲透過程,HAST試驗(yàn)箱通常會(huì)在加壓狀態(tài)下進(jìn)行。常見的壓力范圍是2~3 bar,這樣可以模擬更的環(huán)境情況,提高測(cè)試的加速效應(yīng)。

  4. 加速老化: 通過高溫和高濕環(huán)境的組合,HAST試驗(yàn)?zāi)軌蛟诙虝r(shí)間內(nèi)模擬電子元器件幾年的使用壽命,加速識(shí)別產(chǎn)品潛在的可靠性問題。

HAST蒸汽老化試驗(yàn)箱的結(jié)構(gòu)與功能

  1. 內(nèi)艙: 用于放置待測(cè)樣品。內(nèi)艙需采用耐高溫、耐腐蝕材料,確保環(huán)境條件在測(cè)試過程中保持穩(wěn)定。

  2. 加熱系統(tǒng): 利用加熱元件加熱水箱,產(chǎn)生蒸汽,并通過溫控系統(tǒng)維持設(shè)定的高溫條件。

  3. 濕度控制系統(tǒng): 通過加濕器或霧化裝置向試驗(yàn)箱內(nèi)輸送水蒸氣,保持所需的濕度水平。

  4. 壓力控制系統(tǒng): 高中端HAST試驗(yàn)箱還具有加壓功能,通過空氣壓縮機(jī)對(duì)內(nèi)艙進(jìn)行加壓,模擬更高壓力環(huán)境。

  5. 溫濕度監(jiān)控與數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng): 精密的傳感器監(jiān)控溫度、濕度和壓力等關(guān)鍵參數(shù),并通過數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)保存測(cè)試過程中的參數(shù)變化,便于后期分析和報(bào)告。

  6. 樣品支架: 用于固定和支撐樣品,確保其在測(cè)試過程中的穩(wěn)定性。

  7. 安全保護(hù)系統(tǒng): 包括過壓保護(hù)、過溫保護(hù)、電源保護(hù)等,確保設(shè)備的安全運(yùn)行。

科研實(shí)驗(yàn)室 hast 蒸汽老化試驗(yàn)箱的應(yīng)用領(lǐng)域

  1. 半導(dǎo)體與電子元器件封裝

    • 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),HAST試驗(yàn)常用于測(cè)試芯片封裝、焊接點(diǎn)、引線框架等部分的可靠性,確保這些元件在高濕、高溫環(huán)境下不會(huì)失效。

  2. 汽車電子

    • 汽車電子設(shè)備必須具備較強(qiáng)的抗?jié)?、抗熱能力。HAST試驗(yàn)幫助確保汽車電子在長(zhǎng)時(shí)間暴露于氣候條件下仍能穩(wěn)定工作。

  3. 消費(fèi)電子產(chǎn)品

    • 手機(jī)、電視、筆記本電腦等消費(fèi)電子設(shè)備通常面臨高溫高濕環(huán)境,HAST測(cè)試可確保這些產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

  4. 航空航天與軍事電子

    • 在這些領(lǐng)域中,電子設(shè)備要求高的可靠性,HAST試驗(yàn)幫助研發(fā)人員確保產(chǎn)品在環(huán)境下依然具備良好的工作性能。

  5. LED和光電元件

    • HAST測(cè)試也可應(yīng)用于LED、光纖通信器件等,評(píng)估其在高濕、高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性與可靠性。

HAST蒸汽老化試驗(yàn)箱的優(yōu)勢(shì)

  1. 加速老化過程

    • 相比于自然老化,HAST試驗(yàn)?zāi)茉诙虝r(shí)間內(nèi)模擬元器件多年的使用過程,為產(chǎn)品可靠性提供快速評(píng)估。

  2. 提供可靠性數(shù)據(jù)

    • 通過對(duì)多個(gè)樣品進(jìn)行加速老化測(cè)試,可以收集大量的可靠性數(shù)據(jù),幫助評(píng)估產(chǎn)品的生命周期和可靠性。

  3. 提高封裝材料和設(shè)計(jì)質(zhì)量

    • 在測(cè)試中識(shí)別封裝材料和工藝中的問題,有助于優(yōu)化設(shè)計(jì)和提高產(chǎn)品質(zhì)量。

  4. 降低故障率

    • 通過提前識(shí)別潛在的故障模式和失效風(fēng)險(xiǎn),HAST試驗(yàn)有助于開發(fā)更可靠的電子元器件和封裝。

科研實(shí)驗(yàn)室使用HAST試驗(yàn)箱的流程

  1. 樣品準(zhǔn)備

    • 將待測(cè)試的電子元器件或封裝材料準(zhǔn)備好,確保其符合測(cè)試要求。

  2. 設(shè)置測(cè)試條件

    • 設(shè)定HAST試驗(yàn)箱的溫度、濕度、壓力等環(huán)境條件。

  3. 樣品放入試驗(yàn)箱

    • 將樣品放置在試驗(yàn)箱內(nèi),確保其固定穩(wěn)固,避免在測(cè)試過程中發(fā)生位移。

  4. 啟動(dòng)測(cè)試

    • 啟動(dòng)試驗(yàn)箱,開始測(cè)試。根據(jù)需要,測(cè)試可能持續(xù)幾百小時(shí),或者更長(zhǎng)時(shí)間。

  5. 中期檢查與數(shù)據(jù)記錄

    • 在測(cè)試過程中,定期檢查樣品狀態(tài),并記錄關(guān)鍵的環(huán)境數(shù)據(jù)(如溫度、濕度、壓力等)。

  6. 測(cè)試結(jié)束與分析

    • 測(cè)試結(jié)束后,取出樣品并進(jìn)行電氣性能、物理外觀等方面的檢查,評(píng)估封裝的可靠性和性能。

總結(jié)

HAST蒸汽老化試驗(yàn)箱是科研實(shí)驗(yàn)室中評(píng)估電子元器件封裝可靠性的重要設(shè)備。通過模擬高溫高濕環(huán)境,HAST試驗(yàn)?zāi)軌蚣铀匐娮釉骷睦匣^程,幫助研發(fā)人員發(fā)現(xiàn)潛在的設(shè)計(jì)缺陷和封裝材料問題,從而優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝,提高電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。


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