ESD微型器件兼容性測(cè)試機(jī)臺(tái) 返回列表頁

TET東京電子株式會(huì)社 ESD微型器件兼容性測(cè)試機(jī)臺(tái) EMD-625E：

本產(chǎn)品對(duì)于目視困難的微細(xì)間距DUT和微小尺寸DUT等半導(dǎo)體器件可進(jìn)行準(zhǔn)確的探測(cè)。
另外，可不用探針進(jìn)行晶圓等級(jí)的ESD試驗(yàn)：
1.適合各種形狀的樣品。
2.理想的微型器件ESD測(cè)試。
3.可通過選件實(shí)現(xiàn)HBM，MM測(cè)試。
4.HBM測(cè)試最高8KV。

ESD 模擬器

·MR/GMR頭

·小零件、芯片

·LCD 板

·TR、IC 二極管等

·LCD 板·小模塊

·PC 板功率，信號(hào) Pins

·lC 卡、Memory 卡

通用指標(biāo)

·測(cè)試 pin: 單 pin

·滿足標(biāo)準(zhǔn): JEDEC,AEC,EOS

·DC 測(cè)試功能: 最大 30V/ 1A，(最小10mV/10nA )*

·測(cè)試電壓: HBM 125V~8KV : MM 10V~2KV·ESD 脈沖數(shù): 1~10 或連續(xù)

·DUT 固定部件: IC 插孔或僅被測(cè)件

·HBM 應(yīng)用

·HBM 應(yīng)用和破壞判斷功能

·MM 應(yīng)用

·MM 測(cè)試和破壞判斷功能

詳情請(qǐng)聯(lián)系