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1比1灰色高導(dǎo)熱灌封膠

一、產(chǎn)品特點及應(yīng)用： 雙組份縮合型室溫固化有機(jī)硅灌封膠，具有以下優(yōu)點：

 1、粘接性強(qiáng)，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強(qiáng)；

2、流動性好，可澆注到細(xì)微之處；

3、具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能；

4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；

5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～300℃范圍內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。

二、典型用途： 有機(jī)硅灌封膠廣泛用于有大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護(hù)。特別適用于對粘接性能有要求的灌封，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。

三、使用方法： 1 、計量：準(zhǔn)確稱量A 組分和B 組分（固化劑）。 2 、攪拌：將B 組分加入裝有A 組分的容器中混合均勻。 3 、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。 4 、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序, 固化需8 ～24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。

四、注意事項： 1、被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔！ 2、注意在稱量前，將A 、B 組分分別充分?jǐn)嚢杈鶆?！使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。 3、請按說明書要求嚴(yán)格配制AB組份比例！ 4、膠料的固化速度與溫度有一定的關(guān)系，溫度低固化會慢一些！ 5、底涂不可與膠料直接混合，應(yīng)先使用底涂，待底涂干后，再用本膠料灌封！,普通產(chǎn)品也可以不用底涂 6 、本品屬非危險品，但勿入口和眼，不慎濺入的話，用大量水進(jìn)行沖洗！

1比1灰色高導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱灌封指對PCB線路板上的所有元器件進(jìn)行灌膠，使PCB板的元器件上產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱灌封膠能夠迅速擴(kuò)散到外部的導(dǎo)熱基材上（鋁或?qū)崽沾傻龋?，最后直接傳遞到外界環(huán)境中。

導(dǎo)熱灌封膠供貨時是1種雙組分的套裝材料，由 A 、B 兩部分液體組分組成。固化前具有較好的流動性，室溫固化時線性收縮應(yīng)力極低，固化后具有優(yōu)異的電氣絕緣性能、優(yōu)良的耐老化和疏水防潮密封性能，具有優(yōu)良的傳熱性，對各種基材無腐蝕。目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于LED燈的導(dǎo)熱灌封及其他家用電器的導(dǎo)熱絕緣密封。