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北京中科科儀光電科技有限...

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芯片振興 裝備先行︱中科科儀即將亮相第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會

閱讀:624      發(fā)布時間:2024-9-20
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半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會

CSEAC 2024


時間:2024年9月25日-27日

地點:無錫太湖國際博覽中心

中科科儀展位:B3-411


芯片振興 裝備先行︱中科科儀即將亮相第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會


半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),我國正在加快推進先進制程設(shè)備的國產(chǎn)化替代進程,科學(xué)儀器設(shè)備及核心零部件產(chǎn)品在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中發(fā)揮著重要的作用。本屆展會將開展包括展覽展示、主旨論壇、專題論壇、圓桌對話、產(chǎn)業(yè)上下游對接會、新品發(fā)布等活動,涵蓋30+場論壇、200+位演講嘉賓、1000+展商、8w+觀眾人次,展會面積達6萬平方米,匯聚設(shè)計、制造、封測、設(shè)備及零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈。作為半導(dǎo)體行業(yè)核心零部件優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商,中科科儀聯(lián)合控股公司成都唯實、中科科美、蘇州科儀、科儀光電參加此次展會,展示半導(dǎo)體檢測設(shè)備及核心零部件國產(chǎn)化解決方案。


展出內(nèi)容


芯片振興 裝備先行︱中科科儀即將亮相第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會

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9月25日-27日

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