算力芯片線性快速溫變試驗(yàn)箱確保性能穩(wěn)定性 返回列表頁

算力芯片線性快速溫變試驗(yàn)箱確保性能穩(wěn)定性

確保性能穩(wěn)定性：算力芯片在不同工作環(huán)境下的溫度變化較大，快速溫變試驗(yàn)?zāi)軌蚰M這種復(fù)雜的溫度條件，檢測芯片在快速溫度變化下的性能表現(xiàn)，如計(jì)算速度、數(shù)據(jù)傳輸效率等是否穩(wěn)定，從而確保其在實(shí)際應(yīng)用中能穩(wěn)定運(yùn)行

快速溫變試驗(yàn)箱主要用于模擬產(chǎn)品在極-端或快速變化的溫度環(huán)境下的性能表現(xiàn)。在電子、汽車、航空航天等領(lǐng)域，用于檢測電子產(chǎn)品、零部件、材料等對溫度變化的耐受性，幫助企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

算力芯片線性快速溫變試驗(yàn)箱確保性能穩(wěn)定性

冷卻系統(tǒng)

冷卻效率高

• 水的比熱容大，在吸收相同熱量時(shí)，水溫升高幅度相對較小，能有效吸收并帶走試驗(yàn)箱運(yùn)行產(chǎn)生的大量熱量，使試驗(yàn)箱可在短時(shí)間內(nèi)完成下一輪溫度變化循環(huán)，實(shí)現(xiàn)快速溫變功能 。例如，與風(fēng)冷方式相比，風(fēng)冷依靠空氣流動(dòng)散熱，空氣比熱容小，帶走相同熱量時(shí)溫度升高幅度大，散熱效率低，而水冷方式可更快速地將熱量傳遞出去

溫度控制精準(zhǔn)度高

• 水冷系統(tǒng)熱容量大，冷卻過程中水溫不會(huì)急劇波動(dòng)，配合精確的溫度調(diào)節(jié)設(shè)備，如溫度傳感器和控制器，通過調(diào)節(jié)水的流量和溫度，可實(shí)現(xiàn)對試驗(yàn)箱內(nèi)部溫度的微調(diào)，有效減少溫度過沖或波動(dòng)等問題，確保試驗(yàn)環(huán)境溫度精確控制在設(shè)定范圍內(nèi)，滿足高精度電子產(chǎn)品測試等對溫度控制精度要求高的需求，如將溫度控制在 ±0.5℃甚至更窄的范圍內(nèi)