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Hamamatsu 光譜干涉法非接觸式厚度測量裝置 C15151 - 01 技術參數(shù)詳解

時間:2025/4/19閱讀:172
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在眾多工業(yè)制造領域,尤其是半導體、光學鍍膜、微電子等對薄膜厚度測量精度要求高的行業(yè),日本 Hamamatsu 光譜干涉法非接觸式厚度測量裝置 C15151 - 01 憑借其出色的性能成為了眾多企業(yè)的理想選擇。以下詳細介紹了該設備的技術參數(shù),以展現(xiàn)其在厚度測量方面的強大優(yōu)勢。

一、測量原理與技術優(yōu)勢

C15151 - 01 采用先進的光譜干涉法進行厚度測量。利用光的干涉原理,當光線照射到薄膜表面時,反射光與透過薄膜后的反射光發(fā)生干涉,通過分析干涉光譜的變化,能夠精確計算出薄膜的厚度。這種方法具有非接觸式測量的特點,避免了對被測樣品表面造成損傷,同時也適用于各種形狀和尺寸的樣品,極大地拓寬了應用范圍。

二、測量范圍與精度

  • 厚度測量范圍 :該裝置的厚度測量范圍廣泛,對于不同類型的薄膜材料,可測量的厚度范圍有所不同。一般來說,對于常見的透明薄膜,其測量范圍在幾納米至數(shù)百微米之間,能夠滿足從超薄膜到較厚鍍膜的多種測量需求。例如,在半導體制造過程中,對于僅有幾納米厚的氧化層等超薄膜層的厚度測量,C15151 - 01 能夠精準地提供測量數(shù)據(jù),確保工藝質量控制的精確性。
  • 測量精度 :C15151 - 01 的測量精度高,其厚度測量精度可達 ±0.1% 以內。這一高精度水平使其在對薄膜厚度控制要求苛刻的工藝環(huán)節(jié)中發(fā)揮著關鍵作用。以光學鍍膜行業(yè)為例,在高精度光學鏡片的鍍膜過程中,薄膜厚度的微小誤差可能會對鏡片的光學性能產生顯著影響,而 C15151 - 01 的高精度測量能夠有效保障鍍膜厚度的一致性和穩(wěn)定性,從而確保產品的光學質量。

三、測量速度與穩(wěn)定性

  • 測量速度 :C15151 - 01 具備快速測量能力,能夠在短時間內完成對樣品厚度的測量。通常情況下,單次測量時間在毫秒級至秒級之間,這使得設備能夠在生產線等需要快速檢測的環(huán)境中高效運行。例如,在高速半導體芯片制造生產線上,C15151 - 01 可以實時監(jiān)測芯片表面的薄膜厚度,及時發(fā)現(xiàn)厚度偏差并反饋給生產控制系統(tǒng)進行調整,大大提高了生產效率和產品合格率。
  • 穩(wěn)定性 :該裝置在長時間運行過程中表現(xiàn)出良好的穩(wěn)定性。得益于其高品質的光學元件和先進的信號處理系統(tǒng),C15151 - 01 能夠在連續(xù)工作數(shù)小時甚至更長時間的情況下,保持測量結果的穩(wěn)定性和可靠性。這對于一些需要持續(xù)監(jiān)測薄膜厚度變化的科研實驗或工業(yè)生產過程來說至關重要,確保了數(shù)據(jù)的連續(xù)性和準確性,為后續(xù)的分析和決策提供了堅實依據(jù)。

四、樣品適應性與環(huán)境要求

  • 樣品適應性 :C15151 - 01 對樣品的適應性較強,除了對傳統(tǒng)的平面樣品進行厚度測量外,還能夠對具有一定曲率的曲面樣品進行準確測量。其靈活的測量探頭設計和可調節(jié)的測量角度,使其能夠適應各種復雜形狀的樣品,如光學透鏡、電子元件的曲面鍍膜等,滿足了不同行業(yè)和應用場景下的多樣化測量需求。
  • 環(huán)境要求 :該設備對環(huán)境條件具有一定的適應性,但為了保證最佳的測量性能,建議在相對穩(wěn)定的環(huán)境條件下使用。通常要求環(huán)境溫度在 20℃ ±5℃,相對濕度在 40% - 60% 之間,并且應避免強烈的電磁干擾和振動。在潔凈的環(huán)境下使用,有助于延長設備的使用壽命和確保測量精度。

五、接口與數(shù)據(jù)處理

  • 接口類型 :C15151 - 01 配備了多種標準接口,如 USB 接口、以太網(wǎng)接口等,方便與計算機、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)等外部設備進行連接。這使得測量數(shù)據(jù)可以快速傳輸?shù)酵獠吭O備進行進一步的分析和處理,實現(xiàn)數(shù)據(jù)的實時共享和遠程監(jiān)控。
  • 數(shù)據(jù)處理能力 :與之配套的數(shù)據(jù)處理軟件功能強大,能夠對測量得到的光譜數(shù)據(jù)進行快速分析和處理,自動計算出薄膜厚度以及相關的光學參數(shù),并以直觀的圖表和數(shù)據(jù)報表形式展示給用戶。同時,軟件還具有數(shù)據(jù)存儲、檢索和導出功能,便于用戶對歷史數(shù)據(jù)進行管理和分析,為生產工藝的優(yōu)化和質量控制提供有力的數(shù)據(jù)支持。
日本 Hamamatsu 光譜干涉法非接觸式厚度測量裝置 C15151 - 01 憑借其先進的測量原理、廣泛而精確的測量范圍、快速穩(wěn)定的測量性能以及良好的樣品適應性和強大的數(shù)據(jù)處理能力,在高精度厚度測量領域展現(xiàn)出了出色的技術優(yōu)勢。無論是在工業(yè)生產中的質量控制還是在科研實驗中的精確測量,C15151 - 01 都能夠為用戶提供全面、準確的厚度測量解決方案,助力各行業(yè)實現(xiàn)對薄膜厚度的精準把控,推動相關技術和產品的高質量發(fā)展。

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