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日本TBK薄膜真空貼合機粘貼裝置半導體用

參   考   價: ￥ 28800

訂  貨  量: ≥100 臺

具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號TSM-300NT

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

所  在  地深圳市

更新時間：2024-10-12 13:30:37瀏覽次數(shù)：335次

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應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,能源,電子,電氣,綜合
日本TBK薄膜真空貼合機粘貼裝置半導體用 TSM-300NT

可以對所有類型的晶圓進行真空粘貼。
可用于粘合LCD相關(guān)物品。（偏光板等）無需高壓釜后處理
您可以附加與水晶相關(guān)的物品。
此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產(chǎn)方法。
粘貼在局部真空室內(nèi)，可應(yīng)對靜電對策。

日本TBK薄膜真空貼合機粘貼裝置半導體用 TSM-300NT 特點介紹


可以對所有類型的晶圓進行真空粘貼。

可用于粘合LCD相關(guān)物品。（偏光板等）無需高壓釜后處理

您可以附加與水晶相關(guān)的物品。

此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產(chǎn)方法。

粘貼在局部真空室內(nèi)，可應(yīng)對靜電對策。

表面保護膠帶與芯片之間無氣泡

將裝置內(nèi)設(shè)為真空的貼附方式

通過帶吸附部固定表面保護帶

不占用間隔的緊湊型臺式裝置

需要熟練的操作員


日本TBK薄膜真空貼合機粘貼裝置半導體用 TSM-300NT 規(guī)格參數(shù)


1芯片（基板）十種薄膜膠帶的粘貼

2芯片（基板）+基板的貼合（雙面膠帶或粘接劑等）

3壓模10芯片（基板）的貼合（UV固化樹脂等）

將裝置內(nèi)設(shè)為真空的貼附方式

可將粘貼壓力設(shè)定為0.5MPa

不占用間隔的緊湊型臺式裝置

粘貼需要加熱各種薄膜及樹脂

將裝置內(nèi)設(shè)為真空的貼附方式

利用加熱功能粘貼薄膜及樹脂

不占用間隔的緊湊型臺式裝置

需要熟練的操作員

可以對所有類型的晶圓進行真空粘貼。

可用于粘合LCD相關(guān)物品。（偏光板等）無需高壓釜后處理

您可以附加與水晶相關(guān)的物品。

此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產(chǎn)方法。

粘貼在局部真空室內(nèi)，可應(yīng)對靜電對策。

可以對所有類型的晶圓進行真空粘貼。

可用于粘合LCD相關(guān)物品。（偏光板等）無需高壓釜后處理

您可以附加與水晶相關(guān)的物品。

此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產(chǎn)方法。

粘貼在局部真空室內(nèi)，可應(yīng)對靜電對策。


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