金層表面保護(hù)劑

成分：日本進(jìn)口稀釋劑及各種添加劑

用途：用于金鍍層的表面保護(hù)

功能：封塞金鍍層微孔，防止SO2腐蝕，減小磨擦系數(shù)，改善插拔性能，由于所形成的膜為固態(tài)膜，且以化學(xué)鍵與底層金屬結(jié)合，故且有結(jié)合牢固、耐磨、不吸附灰塵、操作使用方便等特點(diǎn)。

狀態(tài)：無(wú)色透明低粘度液體

密度：15℃ 1.31 g/cm3

粘度：20℃ 1.0 cst

流動(dòng)點(diǎn)：-40℃以下

引火點(diǎn)：無(wú)

接觸電阻：2m歐姆 以下（涂敷試片時(shí)）

體電阻系：1010歐姆 ·cm 以上

工作溫度：-60℃～＋100℃

涂敷溫度：室溫涂敷用量：約18.8g/m2

使用方法：將工件浸涂（或刷涂）1分鐘，常溫下自然干燥3分鐘即可

金層表面保護(hù)劑包裝：5kg鐵桶裝貯存：陰涼避光處保存

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成分：日本進(jìn)口稀釋劑及各種添加劑

用途：用于金鍍層的表面保護(hù)

功能：封塞金鍍層微孔，防止SO2腐蝕，減小磨擦系數(shù)，改善插拔性能，由于所形成的膜為固態(tài)膜，且以化學(xué)鍵與底層金屬結(jié)合，故且有結(jié)合牢固、耐磨、不吸附灰塵、操作使用方便等特點(diǎn)。

狀態(tài)：無(wú)色透明低粘度液體

密度：15℃ 1.31 g/cm3

粘度：20℃ 1.0 cst

流動(dòng)點(diǎn)：-40℃以下

引火點(diǎn)：無(wú)

接觸電阻：2m歐姆 以下（涂敷試片時(shí)）

體電阻系：1010歐姆 ·cm 以上

工作溫度：-60℃～＋100℃

涂敷溫度：室溫涂敷用量：約18.8g/m2

使用方法：將工件浸涂（或刷涂）1分鐘，常溫下自然干燥3分鐘即可