產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
用途概述
VCD系列HMDS真空鍍膜機化學(xué)名叫六甲基二硅胺烷(別名六甲基二硅氮烷),HMDS真空鍍膜機又稱HMDS基片預(yù)處理系統(tǒng),指需在低真空度下進行的鍍膜。喆圖HMDS真空鍍膜機對箱體內(nèi)預(yù)處理過程的工作溫度、工作壓力、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)的控制,可以在硅片、襯底表面完成 HMDS成底膜的工藝。降低了光刻膠的用量,所有工藝都在密閉的環(huán)境中進行,沒有HMDS揮發(fā),提高了安全性。主要適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料,為基片在涂膠前改善表面活性,增加光刻膠與基底的粘附力的設(shè)備,也可用于晶片其它工藝的清洗,尤其在芯片研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域應(yīng)用更加普及。
產(chǎn)品特點
u 采用PLC工控自動化系統(tǒng),人機界面采用觸摸屏,具有可靠性高,操作智能方便VDM系列HMDS真空鍍膜機。
u PLC微電腦PID控制系統(tǒng)具有自動控溫、定時、超溫報警等,彩色觸摸屏顯示,控溫可靠;
u 智能化觸摸屏控制系統(tǒng),可根據(jù)不同制程條件改變程序、溫度、真空度及每一程序時間;
u 采用鋼化玻璃觀察窗,監(jiān)測方便,一體成型的硅橡膠門封,確保箱內(nèi)密封性好;
u 外殼和加熱管均采用不銹鋼材質(zhì),內(nèi)膽不銹鋼,無易燃易爆裝置,無發(fā)塵材料;
u 以蒸汽的形式涂布到晶片表面,液態(tài)涂布均勻,可一次處理4盒以上的晶片,節(jié)省藥液。
u 去水烘烤和增粘(疏水)處理一機完成無需轉(zhuǎn)移,有效規(guī)避HMDS泄露的風(fēng)險VCD系列HMDS真空鍍膜機;
u HMDS氣體密閉式自動吸取添加設(shè)計,使真空箱密封性好,確保HMDS氣體不外漏;
u 多余的HMDS蒸汽(尾氣)由真空泵抽出,排放到專用廢氣收集管道,確保安全以及環(huán)保。
HMDS預(yù)處理系統(tǒng)的必要性
將HMDS涂到晶片表面后,經(jīng)HMDS真空鍍膜機加溫后可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物,
它可將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?,起著耦合作用,可更好與光刻膠結(jié)合,保證涂膠工藝不影
響光刻效果和顯影。
HMDS本身是表面改性,不會涂在圓片表面,HMDS上面涂膠不影響HMDS的處理效果。
HMDS處理后需要冷卻后涂膠,建議4小時內(nèi)完成涂膠。
HMDS真空鍍膜機預(yù)處理程序
HMDS(六甲基二硅胺)是黃光區(qū)最毒的東西,HMDS真空鍍膜機預(yù)處理程序為:打開
真空泵抽真空,待腔內(nèi)真空度達到某一高真空度后,開始充入氮氣,充到一定低真
空度后,再次進行抽真空、充入氮氣的過程,到達設(shè)定的充入氮氣次數(shù)后,開始保
持一段時間,使硅片充分受熱,減少硅片表面的水分。然后再次開始抽真空,充入
通過氮氣的HMDS氣體,在到達設(shè)定時間后,停止充入HMDS藥液,進入保持階段,
使硅片充分與HMDS反應(yīng)。當(dāng)達到設(shè)定的保持時間后,再次開始抽真空。充入氮氣,
完成整個作業(yè)過程。
技術(shù)參數(shù):
型號 | VCM-90 | VCM-125 | VCM-210 |
電源電壓 | AC 220V 50Hz | ||
控制系統(tǒng) | PLC控制 | ||
儀表控制 | 彩色觸摸屏 | ||
控溫范圍 | RT+10-250℃ | ||
溫度分辨率 | 0.1℃ | ||
溫度波動度 | ±0.5 | ||
真空度 | ≤133pa | ||
內(nèi)膽尺寸 | 450*450*450 | 500*550*500 | 550*550*650 |
容積 | 90L | 125L | 210L |
真空泵 | 選配 | 選配 | 選配 |