無功功率補(bǔ)償裝置低壓智能就地補(bǔ)償成套設(shè)備 返回列表頁

產(chǎn)品概述

SLVC無功功率補(bǔ)償裝置低壓智能就地補(bǔ)償成套設(shè)備由控制器、可控硅(或接觸器)、電容器、 電抗器等組成;其中控制器核心器件采用DSP，對(duì)電網(wǎng)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采樣進(jìn)行快速分析與計(jì)算，生成對(duì)電容器組投切的控制指令,對(duì)可控硅(或接觸器)酎投切，直至達(dá)到目標(biāo)功率因數(shù)。電容器和電抗器根據(jù)系統(tǒng)的諧波情況合理配置，可組成純補(bǔ)償式、偏調(diào)諧式、調(diào)諧式三種不同結(jié)構(gòu)形式，分別適用于系統(tǒng)無諧波、有諧波但含量低、諧波含量較大三種不同工況場(chǎng)合。

低壓成套無功功率補(bǔ)償裝置低壓智能就地補(bǔ)償成套設(shè)備特點(diǎn)包括智能化、?快速響應(yīng)、?高精度、?高運(yùn)行可靠性以及低運(yùn)行費(fèi)用。?

 智能化：?能夠自動(dòng)分析、?計(jì)算出系統(tǒng)電壓、?電流、?有功功率、?無功功率、?功率因數(shù)等電量參數(shù)，?并根據(jù)要求適時(shí)自動(dòng)投切，?實(shí)現(xiàn)智能化的無功補(bǔ)償。?

 快速響應(yīng)：?采用先進(jìn)的計(jì)算分析方法和可編程投切策略及參數(shù)設(shè)置，?可控硅采用過零投切技術(shù)，?最快響應(yīng)時(shí)間可真正小于20ms，?實(shí)現(xiàn)投切無震蕩。?

 高精度：?通過采用等步長(zhǎng)和變步長(zhǎng)的不同分組方案，?使系統(tǒng)功率因數(shù)始終處于目標(biāo)范圍內(nèi)，?確保了補(bǔ)償?shù)木_性。?

 高運(yùn)行可靠性：?具有較高的運(yùn)行可靠性，?能夠在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作，?同時(shí)具有較低的運(yùn)行費(fèi)用，?提高了設(shè)備的經(jīng)濟(jì)性。?

 使用環(huán)境適應(yīng)性：?適應(yīng)于廣泛的環(huán)境條件，?包括溫度范圍、?相對(duì)濕度、?海拔高度以及安裝地點(diǎn)的要求，?確保了設(shè)備的廣泛應(yīng)用。?

訂貨須知

因諧波成份及大小對(duì)裝置的設(shè)計(jì)至關(guān)重要，訂貨時(shí)，需提供詳細(xì)的諧波數(shù)據(jù)，我公司可提供現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試;系統(tǒng)的自然功率因數(shù)與欲達(dá)到的目標(biāo)功率因數(shù)，決定著補(bǔ)償設(shè)備的容量與投資費(fèi)用，訂購時(shí)請(qǐng)確認(rèn)系統(tǒng)自然功率因數(shù)和目標(biāo)功率因數(shù)。

不詳時(shí)請(qǐng)與本公司技術(shù)人員交流;

請(qǐng)明確安裝要求，如:柜體顏色、是否并柜、進(jìn)線方式等。無明確說明均按照本公司標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品制作;

請(qǐng)說明環(huán)境條件是否有特殊要求。

若有特殊要求，請(qǐng)與我公司協(xié)商訂貨。