TDK陶瓷電容是一種高品質(zhì)電子元件,廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品。以其穩(wěn)定性、低損耗、微型化和高可靠性著稱,在電子行業(yè)中占據(jù)關(guān)鍵位置。
基本特性
高工作電壓和低等效串聯(lián)電阻(ESR):
確保在高壓和高頻應(yīng)用中的出色表現(xiàn)。
減少能量損失和發(fā)熱,提升系統(tǒng)效率。
無極性設(shè)計(jì):
適用于高紋波電流或交流電路中。
簡(jiǎn)化裝配過程,便于電子設(shè)備的生產(chǎn)。
多層結(jié)構(gòu):
由多層金屬電極和陶瓷層構(gòu)成,實(shí)現(xiàn)高電容密度。
小尺寸封裝也能提供高電容值。
安全性高:
即使發(fā)生擊穿也不會(huì)引起燃燒或爆炸。
應(yīng)用場(chǎng)景
TDK陶瓷電容因其出色的電氣性能和物理特性,被廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
電源管理:
用于濾波和旁路,確保電源的穩(wěn)定輸出。
消費(fèi)電子:
手機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等。
用于諧振、耦合、濾波和旁路等多種功能。
高壓應(yīng)用:
電力互感器、斷路器、醫(yī)療CT機(jī)、工業(yè)NDT無損探傷、大功率激光、高壓靜電除塵等場(chǎng)景。
制造工藝與材料
TDK電容采用多層陶瓷電容器(MLCC)技術(shù),其制造過程如下:
多層結(jié)構(gòu):
由帶有印刷電極的陶瓷介質(zhì)膜片以交錯(cuò)方式堆疊而成。
高溫?zé)Y(jié):
通過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯。
金屬層涂覆:
在陶瓷芯的兩端涂覆金屬層形成外電極,形成類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)。
這種結(jié)構(gòu)使得TDK電容在小型化和高密度安裝方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。
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