凹坑研磨儀 返回列表頁

凹坑研磨儀預(yù)先切薄以接近電子透明度的快速可靠的機(jī)械方法，可顯著減少離子研磨時(shí)間和薄度不均現(xiàn)象。

凹坑研磨儀設(shè)備特點(diǎn)：

透明面積大：使用大磨輪和平磨輪，使加工后留有較大的透明面積

樣品更穩(wěn)固：留出較厚的支撐邊緣來保護(hù)和穩(wěn)固沖窩后的樣品

直接制備 TEM 樣品：可制作出最終厚度小于 3 μm 的凹坑樣品

準(zhǔn)確的深度和厚度控制：用戶定義的停止點(diǎn)和實(shí)時(shí)顯示可確保形成適當(dāng)?shù)陌伎由疃群秃穸?/p>

微定位：提供正交和相交軸，以便獲得更準(zhǔn)確的定位

公司在提供專業(yè)儀器設(shè)備的基礎(chǔ)上，根據(jù)客戶的不同需求，提供“從0到1"的咨詢和建設(shè)服務(wù)(實(shí)驗(yàn)室設(shè)備及家具布局、通風(fēng)、潔凈及氣路等),為新能源電池、電子陶 瓷、半導(dǎo)體材料、高分子材料等用戶提供一站式解決方案。